机构

• 金属研究所 [2]
• 计算技术研究所 [1]
• 合肥物质科学研究院 [1]

采集方式

• OAI收割 [4]

内容类型

• 期刊论文 [4]

发表日期

• 2022 [1]
• 2018 [2]
• 2010 [1]

学科主题

• Chemistry,... [1]
• Materials ... [1]
• Metallurgy... [1]

筛选

浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 IC50: an unsuitable measure for large-sized prostate cancer spheroids in drug sensitivity evaluation 期刊论文  OAI收割 BOSNIAN JOURNAL OF BASIC MEDICAL SCIENCES, 2022, 卷号: 22 作者:  Xu, Yipeng;  Pachnikova, Gabriela;  Wang, He;  Wu, Yaoyao;  Przybilla, Dorothea   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2022/12/23 IC50  docetaxel  spheroids  drug testing  preclinical models  prostate cancer  2D clinical models  3D clinical models  cell culture   Materials, processing and reliability of low temperature bonding in 3D chip stacking 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 750, 页码: 980-995 作者:  Zhang, L;  Liu, ZQ;  Chen, SW;  Wang, YD;  Long, WM   |  收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2018/12/25 3D IC  Low temperature bonding  Bonding method  Reliability   Materials, processing and reliability of low temperature bonding in 3D chip stacking 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 750, 页码: 980-995 作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Chen, Sinn-Wen;  Wang, Yao-dong;  Long, Wei-Min   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2021/02/02 3D IC  Low temperature bonding  Bonding method  Reliability   时序敏感的3D IC绑定优化方法 期刊论文  OAI收割 计算机辅助设计与图形学学报, 2010, 卷号: 000, 期号: 011, 页码: 2029 作者:  王杰;  张磊;  李华伟;  韩银和;  李晓维   |  收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2023/12/04 3D  IC  绑定  时延测量  关键通路  成品率