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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Improvement of the photovoltaic performance of Ag-alloyed Cu2ZnSn(S,Se)(4)-based solar cells by optimizing the selenization temperature 期刊论文  OAI收割 Superlattices and Microstructures, 2019, 卷号: 125, 页码: 287-294 作者:  X.L.Zhai;  B.Yao;  Y.F.Li;  Z.H.Ding;  R.Deng   |  收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2020/08/24 Cu2ZnSn(S,Se)(4),Ag doping,Solar cell,Selenization temperature,Power,conversion efficiency,thin-films,grain-size,cu2znsns4,elimination,precursors,efficiency,defects,growth,Physics   低温沉积Ag-Cu薄膜的耐原子氧和摩擦学性能 期刊论文  OAI收割 摩擦学学报, 2013, 卷号: 33, 期号: 3, 页码: 245-252 作者:  高晓明;  孙嘉奕;  胡明;  翁立军;  伏彦龙 收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2013/12/16 低温沉积  Ag-Cu 薄膜  耐原子氧性能  摩擦学性能  low temperature deposition  Ag-Cu films  Ao resistant behavior  wear   Evolution of solder wettability with growth of interfacial compounds on tinned FeNi plating 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2011, 卷号: 22, 期号: 9, 页码: 1234-1238 C. Chen; L. Zhang; Q. Q. Lai; C. F. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/13 thin-films  sn-ag  alloy  cu  systems  fe-42ni  copper  ni  intermetallics  solderability   On plasticity and fracture of nano structured Cu/X (X = Au, Cr) multilayers: The effects of length scale and interface/boundary 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2010, 卷号: 58, 期号: 11, 页码: 3877-3887 Y. P. Li; G. P. Zhang 收藏  |  浏览/下载：114/0  |  提交时间：2012/04/13 Multilayers  Plastic deformation  Fracture  Length scale  Interface  thin-films  mechanical-properties  metallic multilayers  ag/cu  multilayers  composites  deformation  nanocrystalline  strength  behavior  nanoindentation   Comparative investigation of strength and plastic instability in Cu/Au and Cu/Cr multilayers by indentation 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2009, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 728-735 Y. P. Li; X. F. Zhu; J. Tan; B. Wu; W. Wang; G. P. Zhang 收藏  |  浏览/下载：40/0  |  提交时间：2012/04/13 mechanical-properties  thin-films  cu  composites  microstructures  deformation  ductility  hardness  ag   Interaction of intermetallic compound formation in Cu/SnAgCu/NiAu sandwich solder joints 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2006, 卷号: 35, 期号: 5, 页码: 897-904 Xia, YH; Lu, CY; Chang, JL; Xie, XM 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/03/24 SN-AG-CU  INTERFACIAL MICROSTRUCTURE EVOLUTION  WETTING REACTION  SNAGCU SOLDER  THIN-FILMS  NI  METALLIZATION  STRENGTH  KINETICS  PACKAGES   FERROMAGNETIC-RESONANCE STUDY OF CO/PT MULTILAYERS 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS, 1994, 卷号: 132, 期号: 1-3, 页码: 219-222 ZHOU, SM; CHEN, LY; SU, Y; QIAN, YH; JIANG, ZH; SHEN, DF 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/03/25 FILMS  FE/CU  AG