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• 期刊论文 [17]
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发表日期

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浏览/检索结果: 共19条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序 The Genetic Control of the Compound Leaf Patterning in Medicago truncatula 期刊论文  OAI收割 FRONTIERS IN PLANT SCIENCE, 2022, 卷号: 12, 期号: _, 页码: - 作者:  Mo, Xiaoyu;  He, Liangliang;  Liu, Ye;  Wang, Dongfa;  Zhao, Baolin   |  收藏  |  浏览/下载：54/0  |  提交时间：2022/04/25 compound leaf development  morphogenesis  pattern formation  leaflet number and arrangement  Medicago truncatula   Cracking the superheavy pyrite enigma: possible roles of volatile organosulfur compound emission 期刊论文  OAI收割 NATIONAL SCIENCE REVIEW, 2021, 卷号: 8, 期号: 10, 页码: 14 作者:  Lang, Xianguo;  Zhao, Zhouqiao;  Ma, Haoran;  Huang, Kangjun;  Li, Songzhuo   |  收藏  |  浏览/下载：74/0  |  提交时间：2022/01/05 sulfur isotope  organosulfur compound  sulfur cycle  Cryogenian  Datangpo Formation   Effect of a hepatitis B virus inhibitor, NZ-4, on capsid formation 期刊论文  OAI收割 ANTIVIRAL RESEARCH, 2016, 卷号: 125, 页码: 25-33 作者:  Yang, Li;  Wang, Ya-Juan;  Chen, Hai Jun;  Shi, Li-Ping;  Tong, Xian-Kun   |  收藏  |  浏览/下载：110/0  |  提交时间：2019/01/08 Anti-hepatitis B virus compound  Capsid formation  pgRNA packaging  Arg-rich domain I  Faster-migrating capsid   MICROSTRUCTURE EVOLUTION AND GROWTH BEHAVIORS OF FACETED PHASE IN DIRECTIONALLY SOLIDIFIED Al-Y ALLOYS II. Microstructure Evolution of Directionally Solidified Al-53%Y Peritectic Alloy 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2016, 卷号: 52, 期号: 7, 页码: 866-874 作者:  Liu Tong;  Luo Liangshun;  Zhang Yanning;  Su Yanqing;  Guo Jingjie   |  收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2021/02/02 STRUCTURE FORMATION MECHANISM  IN-SITU OBSERVATION  COUPLED GROWTH  SELECTION  SYSTEMS  Al-Y peritectic alloy  directional solidification  intermetallics compound  faceted growth   Effects of Zn addition on electromigration behavior of Sn-1Ag-0.5Cu solder interconnect 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2013, 卷号: 24, 期号: 1, 页码: 211-216 H. Y. Liu; Q. S. Zhu; Z. G. Wang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2013/12/24 intermetallic compound formation  sn-3.8ag-0.7cu solder  cu  microstructure  joints   Dependence of electromigration damage on Sn grain orientation in Sn-Ag-Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 Journal of Applied Physics, 2013, 卷号: 114, 期号: 15 J. Q. Chen; J. D. Guo; K. L. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2013/12/24 intermetallic compound formation  diffusion  tin  interconnect  growth  metals  gold   Theoretical study on novel nitrogen-rich energetic compounds of bis(amino)-azobis(azoles) with tetrazene unit 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MOLECULAR MODELING, 2012, 卷号: 18, 期号: 10, 页码: 4687-4698 作者:  Li ZM;  Ceng DD(曾丹丹);  Zhang JG;  Niu XQ;  Man TT 收藏  |  浏览/下载：45/0  |  提交时间：2013/01/18 Density function theory  Electronic structures  Energetic properties  Heats of formation  Stereoisomers  Thermal-Decomposition Mechanism  Cobalt(III) Perchlorate BNCP  Sensitivity Properties  Coordination-Compound  Detonation Properties  Primary Explosives  Crystal-Structure  Salts  Derivatives  Thermolysis   Influence of octupole deformation and orientation on the potential energy surface in the di-nuclear system model 期刊论文  OAI收割 CHINESE PHYSICS C, 2010, 卷号: 34, 期号: 10, 页码: 1615-1621 作者:  Scheid, W.;  Wang Nan;  Zhou Shan-Gui;  Zhao En-Guang;  Wang, N , Shenzhen Univ, Coll Phys, Shenzhen 518060, Peoples R China   |  收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2012/08/02 Compound Nucleus Formation  Heavy-nuclei  Complete Fusion  Massive Nuclei  Quasi-fission  Elements  Competition  Collisions  Hindrance  Dynamics   Current-induced growth of P-rich phase at electroless nickel/Sn interface 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2009, 卷号: 24, 期号: 9, 页码: 2767-2774 Q. L. Yang; P. J. Shang; J. D. Guo; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：46/0  |  提交时间：2012/04/13 intermetallic compound formation  under-bump metallization  sn-ag  solder  ni-p  sn-3.5ag solder  shear-strength  metallurgical reaction  mechanical strength  phosphorus-content  thermal-stability   Effect of interfacial reactions on the reliability of lead-free assemblies after board level drop tests 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2007, 卷号: 36, 期号: 9, 页码: 1129-1136 Xia, Y; Lu, C; Xle, X 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2012/03/24 SOLDER JOINTS  PACKAGE RELIABILITY  COMPOUND FORMATION  TFBGA PACKAGES  IC PACKAGES  IMPACT  CU  INTERCONNECTIONS  METALLIZATION  SIMULATION