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• 上海微系统与信息技术... [3]

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• OAI收割 [3]

内容类型

• 学位论文 [2]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2010 [1]
• 2004 [2]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 MEMS器件圆片级芯片尺寸封装研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2010 曹毓涵 收藏  |  浏览/下载：57/0  |  提交时间：2012/03/06 MEMS谐振器  圆片级封装  TSV  Cu/Sn键合  真空气密封装   微小差分电容检测技术的研究 期刊论文  OAI收割 测试技术学报, 2004, 期号: 03 朱武; 张佳民; 熊斌; 车录锋; 王跃林 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/01/06 芯片键合  等温凝固  Cu/Sn体系  微结构   Cu/Sn等温凝固键合在MEMS气密封装中的应用研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2004 杜茂华   收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/03/06 芯片键合  气密封装  等温凝固  Cu/Sn体系