机构

• 金属研究所 [8]
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采集方式

• OAI收割 [12]

内容类型

• 期刊论文 [11]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2018 [2]
• 2014 [1]
• 2013 [1]
• 2012 [2]
• 2009 [3]
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学科主题

• 材料科学与物理化学 [2]
• 激光技术;激光物理与... [1]

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浏览/检索结果: 共12条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 High compressive strength metallic architectures prepared via polyelectrolyte-brush assisted metal deposition on 3D printed lattices 期刊论文  OAI收割 Nano-Structures & Nano-Objects, 2018, 期号: 16, 页码: 420-427 作者:  Jiang P(蒋盼);  Ji ZY(姬忠莹);  Yan CY(闫昌友);  Wang XL(王晓龙);  Zhou F(周峰)   |  收藏  |  浏览/下载：125/0  |  提交时间：2017/12/11 Three-dimensional Printing  Metallization  Electroless Deposition  Compressive Strength  Lattice Architecture   The facile approaches to asymmetric modification of glassy biconical microchannel wall with silver, copper or gold 期刊论文  OAI收割 TALANTA, 2018, 卷号: 185, 页码: 191-195 作者:  Chang, Fengxia;  Yang, Yang;  Xie, Xia;  Li, Meixian;  Zhu, Zhiwei   |  收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2019/04/09 Biconical Microchannel  Modification Of Glassy Pipettes  Ionic Current Rectification  Electroless Metallization  Polydopamine Coating   Initiator-Integrated 3D Printing Enables the Formation of Complex Metallic Architectures 期刊论文  OAI收割 ACS Applied Materials and Interfaces, 2014, 卷号: 6, 期号: 4, 页码: 2583-2587 作者:  Wang XL(王晓龙);  Guo QQ(郭秋泉);  Cai XB(蔡小兵);  Zhou SL(周绍林);  Brad Kobe 收藏  |  浏览/下载：46/0  |  提交时间：2014/12/02 3D printing metallization  electroless deposition  atomic-transfer radical polymerization   Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12 H. F. Zhou; J. D. Guo; Q. S. Zhu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2013/12/24 Under-bump metallization (UBM)  Electroless Fe-42Ni(P)  Sn  Solderability  Interfacial reaction  fe-p  solderability  deposition  alloys  sn  behavior  systems  surface  cu   Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168 H. F. Zhou; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/02/05 Electroless Fe-Ni  under-bump metallization  interfacial reaction  lead-free solders  wetting balance  snagcu solder  cu  joints  solderability  growth  ag   FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012 周海飞 收藏  |  浏览/下载：102/0  |  提交时间：2013/04/12 无铅焊料  凸点下金属化层  FeNiP化学镀层  可焊性  界面反应  lead-free solder  under bump metallization  electroless FeNiP  solderability  solder reactions   Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Lead-free solder  Intermetallic compounds  (IMCs)  Growth kinetics  Local cracks  lead-free solders  electroless ni(p) metallization  intermetallic  compound  cu-sn  joints  ni  bi  nanoindentation  microstructure  wt.percent   Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 479, 期号: 1-2, 页码: 505-510 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallic compound  Electroless Ni-P  Interfacial reaction  Zn  addition  Tin  lead-free solders  interfacial reactions  cu substrate  metallization  joints  reliability  growth  microstructure  packages  alloys   Electroless Ni-P coating on W-Cu composite via three different activation processes 期刊论文  OAI收割 Surface Engineering, 2009, 卷号: 25, 期号: 5, 页码: 372-375 L. Hao; J. Wei; F. X. Gan 收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2012/04/13 Electroless  Ni-P coating  W-Cu composite  XRD  SEM  sintering behavior  thermal-conductivity  nickel  alloys  metallization  deposition  powder  fabrication  reduction  particles   Mechanism study of femtosecond laser induced selective metallization (FLISM) on glass surfaces 期刊论文  OAI收割 opt. commun., 2008, 卷号: 281, 期号: 13, 页码: 3505, 3509 Xu Jian; Liao Yang; 曾惠丹; 程亚; 徐至展; Sugioka Koji; Midorikawa Katsumi 收藏  |  浏览/下载：1206/71  |  提交时间：2009/09/18 femtosecond laser ablation  selective metallization mechanism  electroless plating