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学科主题

• 材料科学与物理化学 [2]

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浏览/检索结果: 共25条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Insights into highly multiplexed tissue images: A primer for Mass Cytometry Imaging data analysis 期刊论文  OAI收割 TRAC-TRENDS IN ANALYTICAL CHEMISTRY, 2022, 卷号: 157, 页码: 116794 作者:  Zhao, J;  Liu, YQ;  Wang, M;  Ma, JJ;  Yang, P   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2023/11/13 Imaging mass cytometry (IMC)  Multiplexed ion beam imaging (MIBI)  Mass cytometry imaging (MCI)  Data analysis  Spatial analysis  Highly multiplexed tissue imaging   Insights into highly multiplexed tissue images: A primer for Mass Cytometry Imaging data analysis 期刊论文  OAI收割 TRAC-TRENDS IN ANALYTICAL CHEMISTRY, 2022, 卷号: 157, 页码: 116794-1-11 作者:  Zhao, Jing;  Liu, Yaquan;  Wang, Meng;  Ma, Junjie;  Yang, Pu   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2023/02/06 Imaging mass cytometry (IMC)  Multiplexed ion beam imaging (MIBI)  Mass cytometry imaging (MCI)  Data analysis  Spatial analysis  Highly multiplexed tissue imaging   The interfacial reaction and microstructure of Co/In/Cu sputtering target assembly after soldering 期刊论文  OAI收割 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2020, 卷号: 113, 页码: 6 作者:  Liu, Zhi-Quan;  Meng, Zhi-Chao;  Wu, Di;  Shang, Zhengang;  He, Xin   |  收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2021/02/02 Co sputtering target  Soldering assembly  Interface  IMC  Growth mechanism   Influence of External Interface Normal Stress on the Growth of Cu-Sn IMC During Aging 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2020, 卷号: 33, 期号: 10, 页码: 9 作者:  Wang, Changchang;  Chen, Yinbo;  Liu, Zhi-Quan   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2021/02/02 Cu-Sn IMC  Growth behavior  External stress effect  Isothermal aging   Reliability issues of lead-free solder joints in electronic devices 期刊论文  OAI收割 SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 876-901 作者:  Jiang, Nan;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Sun, Lei;  Long, Wei-Min   |  收藏  |  浏览/下载：60/0  |  提交时间：2021/02/02 Lead-free solder  reliability  IMC  crack  failure   Structure and properties of Sn-Cu lead-free solders in electronics packaging 期刊论文  OAI收割 SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 421-444 作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Xiong, Ming-Yue;  Sun, Lei   |  收藏  |  浏览/下载：114/0  |  提交时间：2021/02/02 Sn-Cu  microstructures  IMC  mechanical properties   Microstructural evolution and failure mechanism of 62Sn36Pb2Ag/Cu solder joint during thermal cycling 期刊论文  OAI收割 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2019, 卷号: 99, 页码: 12-18 作者:  Li, Qi-hai;  Li, Cai-Fu;  Zhang, Wei;  Chen, Wei-wei;  Liu, Zhi-Qua   |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2021/02/02 62Sn36Pb2Ag solder joint  Microstructural evolution  Failure analysis  Intermetallic compound (IMC)  Thermal cycling   Microstructural evolution and failure mechanism of 62Sn36Pb2Ag/Cu solder joint during thermal cycling 期刊论文  OAI收割 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2019, 卷号: 99, 页码: 12-18 作者:  Li, Qi-hai;  Li, Cai-Fu;  Zhang, Wei;  Chen, Wei-wei;  Liu, Zhi-Qua   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2021/02/02 62Sn36Pb2Ag solder joint  Microstructural evolution  Failure analysis  Intermetallic compound (IMC)  Thermal cycling   An Improved Electronic Image Motion Compensation (IMC) Method of Aerial Full-Frame-Type Area Array CCD Camera Based on the CCD Multiphase Structure and Hardware Implementation 期刊论文  OAI收割 Sensors, 2018, 卷号: 18, 期号: 8, 页码: 18 作者:  Ren, H.;  Hu, T. T.;  Song, Y. L.;  Sun, H.;  Liu, B. C.   |  收藏  |  浏览/下载：156/0  |  提交时间：2019/09/17 time delay integration (TDI)  image motion  image motion compensation  (IMC)  charge coupled device (CCD)  charge packet transfer  driver  timing  non-synchronous effect  drive circuit  system  Chemistry  Electrochemistry  Instruments & Instrumentation   二自由度鲁棒IMC控制器设计 期刊论文  OAI收割 电子测量技术, 2015, 期号: 10, 页码: 1-5 作者:  王伟兴;  赵华鹤;  王福超 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2016/07/06 IMC控制  扰动抑制  二自由度控制  局部干扰观测器