机构

• 金属研究所 [5]
• 上海微系统与信息技术... [1]

采集方式

• OAI收割 [6]

内容类型

• 期刊论文 [6]

发表日期

• 2013 [2]
• 2009 [1]
• 2006 [1]
• 2002 [1]
• 1998 [1]

学科主题

• Engineerin... [1]

筛选

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Effects of Zn addition on electromigration behavior of Sn-1Ag-0.5Cu solder interconnect 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2013, 卷号: 24, 期号: 1, 页码: 211-216 H. Y. Liu; Q. S. Zhu; Z. G. Wang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/12/24 intermetallic compound formation  sn-3.8ag-0.7cu solder  cu  microstructure  joints   Dependence of electromigration damage on Sn grain orientation in Sn-Ag-Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 Journal of Applied Physics, 2013, 卷号: 114, 期号: 15 J. Q. Chen; J. D. Guo; K. L. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2013/12/24 intermetallic compound formation  diffusion  tin  interconnect  growth  metals  gold   Current-induced growth of P-rich phase at electroless nickel/Sn interface 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2009, 卷号: 24, 期号: 9, 页码: 2767-2774 Q. L. Yang; P. J. Shang; J. D. Guo; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/04/13 intermetallic compound formation  under-bump metallization  sn-ag  solder  ni-p  sn-3.5ag solder  shear-strength  metallurgical reaction  mechanical strength  phosphorus-content  thermal-stability   Mechanical properties of arrayed Pb-free tin bump and its interfacial reaction with Ni-PUBM during reflow process 期刊论文  OAI收割 ICEPT: 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, Proceedings, 2006, 页码: 51-54 Zhu, DP; Le, L 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/03/24 INTERMETALLIC COMPOUND FORMATION  FLIP-CHIP TECHNOLOGY  SN-3.5AG SOLDER  AG SOLDER  METALLIZATION  RELIABILITY   Oxidation resistance of ion-implanted gamma-TiAl-base intermetallics 期刊论文  OAI收割 Oxidation of Metals, 2002, 卷号: 58, 期号: 3-4, 页码: 361-374 M. K. Lei; X. P. Zhu; X. J. Wang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/14 gamma-TiAl intermetallic  oxidation  ion implantation  alloying  thermal cycle conditions  alumina scale formation  al-cr alloys  behavior  niobium  air  compound  900-degrees-c   Banding formation and eutectic lamellar growth in directional solidified Ni50Al20Fe30 alloy 期刊论文  OAI收割 Metals and Materials-Korea, 1998, 卷号: 4, 期号: 2, 页码: 111-114 J. Chen; J. H. Lee; Y. T. Lee; Z. Q. Hu 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/14 directional solidification  eutectic  banding formation  intermetallic  compound