机构

• 金属研究所 [6]
• 过程工程研究所 [1]
• 兰州化学物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [8]

内容类型

• 期刊论文 [8]

发表日期

• 2018 [1]
• 2008 [3]
• 2006 [1]
• 2005 [2]
• 2004 [1]

学科主题

• 材料科学与物理化学 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Wetting Behavior and Interfacial Characteristics in the Molten Bi-Sn/High-Entropy Alloy System 期刊论文  OAI收割 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2018, 卷号: 47, 期号: 8, 页码: 2500-2505 作者:  Ma Guofeng;  Zhang Hongling;  Sun Lina;  He Chunlin;  Zhang Bo   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2021/02/02 high entropy alloy  Bi-Sn molten alloy  wettability  interface  wetting mechanism   Bi-induced voids at the Cu3Sn/Cu interface in eutectic SnBi/Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2008, 卷号: 58, 期号: 5, 页码: 409-412 P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2012/04/13 eutectic SnBi alloy  soldering  interface  segregation  transmission  electron microscopy (TEM)  lead-free solders  sn-bi  segregation  cu  reliability  bismuth   Wetting of molten Bi-Sn alloy on amorphous Fe78B13Si9 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2008, 卷号: 456, 期号: 1-2, 页码: 379-383 G. F. Ma; N. Liu; H. F. Zhang; H. Li; Z. Q. Hu 收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2012/04/13 liquid-solid reaction  Bi-Sn alloy  crystallization reaction  amorphous  Fe78B13Si9  wetting kinetics  metal systems  al  temperature  composites  alumina  glass   Effect of Zn addition on interfacial reactions between Sn-4Ag solder and Ag substrates 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2008, 卷号: 37, 期号: 8, 页码: 1119-1129 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-Ag-Zn  lead-free solder  gravity  interfaces  intermetallic compounds  lead-free solders  cu substrate  bump metallization  tensile properties  phase-equilibria  eutectic alloy  ni  behavior  bi  microstructure   Measurement and calculation of surface tension of molten Sn-Bi alloy 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF COLLOID AND INTERFACE SCIENCE, 2006, 卷号: 297, 期号: 1, 页码: 261-265 作者:  Li, J;  Yuan, ZF;  Qiao, ZY;  Fang, JF;  Xu, YK 收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2013/10/24 surface tension  molten Sn-Bi alloy  STCBE  sessile drop method  temperature coefficient   Bi-Pb-Sn-Cd四元合金纳米微粒的制备及其摩擦磨损性能研究 期刊论文  OAI收割 摩擦学学报, 2005, 卷号: 25, 期号: 2, 页码: 169-172 陈洪杰; 李志伟; 胡彬彬; 吴志申; 张平余; 张治军; 党鸿辛 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2014/03/03 Bi-Pb-Sn-Cd四元合金  纳米微粒  超声分散  摩擦磨损性能  Bi-Pb-Sn-Cd tetra alloy  nanoparticle  sonochemical dispersion  tribological properties   Cyclic softening of the Sn-3.8Ag-0.7Cu lead-free solder alloy with equiaxed grain structure 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2005, 卷号: 34, 期号: 1, 页码: 62-67 Q. L. Zeng; Z. G. Wang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2012/04/14 lead-free solder  low-cycle fatigue  cyclic softening  Sn-3.8Ag-0.7Cu  alloy  sn-ag-cu  fatigue behavior  bi   Interfacial reaction between eutectic Sn-58Bi lead-free solder and electroless Ni-P plating 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2004, 卷号: 40, 期号: 8, 页码: 815-821 作者:  Li, F;  Liu, CZ;  Xian, AP;  Shang, JK   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2021/02/02 Sn-Bi alloy  lead-free solder  interfacial reaction  intermetallic compound  electroless  Ni-P plating