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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 An Improved Domain Decomposition Method for Drop Impact Reliability Analysis of 3-D ICs 期刊论文  OAI收割 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 10, 页码: 1788-1799 作者:  Zhou, Hao;  Zhu, Hengliang;  Cui, Tao;  Pan, David Z.;  Zhou, Dian   |  收藏  |  浏览/下载：60/0  |  提交时间：2018/11/16 Domain decomposition (DD)  drop test  reliability  through-silicon via (TSV)   PSI Conscious Write Scheduling: Architectural Support for Reliable Power Delivery in 3-D Die-Stacked PCM 期刊论文  OAI收割 IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS, 2016, 卷号: 24, 期号: 5, 页码: 1613-1625 作者:  Wang, Ying;  Han, Yinhe;  Li, Huawei;  Zhang, Lei;  Cheng, Yuanqing   |  收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2019/12/13 3-D integration  IR-drop  phase-change memory (PCM)  through-silicon-via (TSV)  write throughput   三维集成电路中TSV互连特性的研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2012 余乐 收藏  |  浏览/下载：105/0  |  提交时间：2012/09/05 三维集成电路  TSV  电特性  衰减  带宽  自测试  修复   MEMS器件圆片级芯片尺寸封装研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2010 曹毓涵 收藏  |  浏览/下载：57/0  |  提交时间：2012/03/06 MEMS谐振器  圆片级封装  TSV  Cu/Sn键合  真空气密封装   竹叶青蛇毒金属蛋白酶结构与功能的研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2006 作者:  万绍贵 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2010/10/15 竹叶青蛇毒  蛇毒金属蛋白酶  cDNA克隆  血管内皮细胞  TSV-DM  Stejnihagin-A  Stejnihagin-B  P-IIIc亚型   重组竹叶青蛇毒纤溶酶原激活剂TSV-PA效应观察体内溶栓 期刊论文  OAI收割 中国天然药物, 2003, 卷号: 1, 期号: 1, 页码: 50-53 作者:  李文辉;  吕梁;  张云[*] 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2010/08/12 TSV-PA  尿激酶  脑血检模型  数字减影造影  血管再通