机构

• 金属研究所 [9]
• 兰州化学物理研究所 [2]
• 上海应用物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [12]

内容类型

• 期刊论文 [12]

发表日期

• 2019 [2]
• 2018 [1]
• 2017 [1]
• 2015 [2]
• 2012 [1]
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学科主题

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• 物理化学与绿色催化 [1]

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浏览/检索结果: 共12条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Effect of Al on the microstructure and mechanical properties of Mg-6Zn-2Sn-0.5Mn alloy 期刊论文  OAI收割 MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2019, 页码: 7 作者:  Wang, Cong;  Cui, Jie   |  收藏  |  浏览/下载：69/0  |  提交时间：2021/02/02 Mg-Zn-Sn alloy  Al addition  ageing treatment  mechanical properties  microstructure  grain refinement  precipitation  strengthening   Effect of Al on the microstructure and mechanical properties of Mg-6Zn-2Sn-0.5Mn alloy 期刊论文  OAI收割 MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2019, 页码: 7 作者:  Wang, Cong;  Cui, Jie;  Luo, Tianjiao;  Liu, Yunteng;  Wang, Changzheng   |  收藏  |  浏览/下载：77/0  |  提交时间：2021/02/02 Mg-Zn-Sn alloy  Al addition  ageing treatment  mechanical properties  microstructure  grain refinement  precipitation  strengthening   Constitutive modeling for dynamic recrystallization kinetics of Mg-4Zn-2Al-2Sn alloy 期刊论文  OAI收割 TRANSACTIONS OF NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA, 2018, 卷号: 28, 期号: 2, 页码: 340-347 作者:  Zhao, DQ;  Yang, YS;  Zhou, JX;  Liu, Y;  Tang, SQ   |  收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2018/06/05 Mechanical-properties  Hot Deformation  Magnesium Alloys  High-strength  Sn Addition  Microstructure  Zn  Behavior  Evolution  Tensile   Effects of Cu addition on the microstructure and mechanical properties of as-cast and heat treated Mg-6Zn-4Al magnesium alloy 期刊论文  OAI收割 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2017, 卷号: 689, 页码: 203-211 Zhu, Shaozhen; Luo, Tianjiao; Zhang, Tingan; Li, Yingju; Yang, Yuansheng 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2017/08/17 Magnesium alloy  Mg-Zn-Al  Cu addition  Heat treatment  Mechanical properties   K助剂对催化剂Cu-Fe-Zn二氧化碳加氢反应产物分布的调整(英文) 期刊论文  OAI收割 分子催化, 2015, 卷号: 29, 期号: 2, 页码: 152-163 作者:  李博;  甄文龙;  吕功煊 收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2016/10/24 adjustment of product distribution  CO2 hydrogenation  Cu-Fe-Zn catalyst  potassium addition  K助剂  CO2  加氢  Cu-Fe-Zn催化剂   Growth behavior of Cu6Sn5 in Sn-6.5 Cu solders under DC considering trace Al: In situ observation 期刊论文  OAI收割 INTERMETALLICS, 2015, 卷号: 58, 页码: 84—90 作者:  Wang, TM;  Zhou, P;  Cao, F;  Kang, HJ;  Chen, ZN 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2015/12/09 LEAD-FREE SOLDER  INTERFACIAL REACTIONS  IMAGING TECHNOLOGY  CURRENT-DENSITY  ZN ADDITION  MICROSTRUCTURE  ALLOYS  NI  SOLIDIFICATION  IMPROVEMENT   The effect of 0.4 wt.% Mn addition on the localized corrosion behaviour of zinc in a long-term experiment 期刊论文  OAI收割 Electrochimica Acta, 2012, 卷号: 65, 页码: 294-304 X. L. Shang; B. Zhang; E. H. Han; W. Ke 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2013/02/05 Zn  Mn addition  Localized corrosion  EPMA  XRD  XPS  atmospheric corrosion  alloy coatings  protective ability  runoff rates  zn-co  resistance  products  steel  ni  electrodeposition   Effects of Zn addition on microstructure and tensile properties of Sn-1Ag-0.5Cu alloy 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1343-1350 H. Y. Song; Q. S. Zhu; Z. G. Wang; J. K. Shang; M. Lu 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/04/13 Lead-free solder  Sn-Ag-Cu alloy  Zn addition  Tensile property  Intermetallic compound  sn-ag-cu  free solder alloy  interfacial reactions  deformation  reliability  joints  ag3sn  creep   FeCl3催化Et2Zn与芳香醛的加成反应研究 期刊论文  OAI收割 分子催化, 2009, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 488-492 作者:  黄汉民 收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2012/12/03 Et2Zn  FeCl3  醛  加成反应  Diethylzinc  Iron( III) chloride  Aryl aldehydes  Catalytic addition   Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 479, 期号: 1-2, 页码: 505-510 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallic compound  Electroless Ni-P  Interfacial reaction  Zn  addition  Tin  lead-free solders  interfacial reactions  cu substrate  metallization  joints  reliability  growth  microstructure  packages  alloys