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浏览/检索结果: 共28条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Cu/SnAgCu/Cu TLP with different thicknesses for 3D IC 期刊论文  OAI收割 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 29, 期号: 3, 页码: 151-155 作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Yang, Fan;  Zhong, Su-juan   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2021/02/02 Alloys  Sn-Ag-Cu  Finite element modeling (FEM)  Reliability   Roles of alloying additions on local structure and glass-forming ability of Cu-Zr metallic glasses 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2014, 卷号: 49, 期号: 2, 页码: 496—503 Lu, BF; Kong, LT; Jiang, Z; Huang, YY; Li, JF; Zhou, YH 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2015/03/13 MOLECULAR-DYNAMICS SIMULATIONS  FRACTURE-TOUGHNESS  ATOMIC STRUCTURES  MECHANICAL-PROPERTIES  AMORPHOUS-ALLOYS  AG  ZR41.2TI13.8CU12.5NI10.0BE22.5  FORMABILITY  LIQUID   Stability of interfaces in a multilayered Ag-Cu composite during cold rolling 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2013, 卷号: 68, 期号: 7, 页码: 542-545 Y. Z. Tian; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：88/0  |  提交时间：2013/12/24 Ag-Cu composite  Twin boundary  Multilayer  Cold rolling  filamentary composites  mechanical-properties  twin boundaries  high-strength  deformation  alloys  evolution  copper  microstructures  orientation   Bulk eutectic Cu-Ag alloys with abundant twin boundaries 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2012, 卷号: 66, 期号: 2, 页码: 65-68 Y. Z. Tian; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2013/02/05 Eutectic Cu-Ag alloy  Twin boundary  Electron backscattering diffraction  (EBSD)  Strength  Ductility  strain-rate sensitivity  mechanical-properties  nanostructured  materials  plastic-deformation  tensile properties  maximum strength  nanoscale twins  al alloys  ductility  metals   Effects of microstructure and temperature on corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2012, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 148-155 M. N. Wang; J. Q. Wang; H. Feng; W. Ke 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/02/05 ag-cu alloys  electrochemical corrosion  buffer solutions  nacl  solution  tin  snagcu  joints   Determining the minimum grain size in severe plastic deformation process via first-principles calculations 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2012, 卷号: 60, 期号: 11, 页码: 4506-4513 S. Lu; Q. M. Hu; E. K. Delczeg-Czirjak; B. Johansson; L. Vitos 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2013/02/05 Minimum grain size  Stacking fault energy  First-principles theory  Severe plastic deformation  stacking-fault energy  austenitic stainless-steels  cu-al alloys  electronic topological transitions  channel-angular-extrusion  metallic  random alloys  high-pressure torsion  copper-nickel-alloys  pd-ag  alloys  mechanical-properties   Design of ductile bulk metallic glasses by adding "soft" atoms 期刊论文  OAI收割 Applied Physics Letters, 2012, 卷号: 100, 期号: 14 N. Zheng; R. T. Qu; S. Pauly; M. Calin; T. Gemming; Z. F. Zhang; J. Eckert 收藏  |  浏览/下载：102/0  |  提交时间：2013/02/05 mechanical-properties  forming ability  amorphous-alloys  cu  behavior  plasticity  ag  deformation  improvement  toughness   Effect of Ag3Sn intermetallic compounds on corrosion of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition 期刊论文  OAI收割 Corrosion Science, 2012, 卷号: 63, 页码: 20-28 M. N. Wang; J. Q. Wang; H. Feng; W. Ke 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2013/02/05 Electronic materials  Alloy  SEM  XPS  Atmospheric corrosion  lead-free solders  ag-cu alloys  electrochemical corrosion  nacl  solution  tin  behavior  microstructure  surface   严重塑性变形技术制备双相铜银合金的组织和力学性能研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012 田艳中 收藏  |  浏览/下载：159/0  |  提交时间：2013/04/12 铜银合金  高压扭转  等通道转角挤压  强度  硬度  Cu-Ag alloys  High-pressure torsion (HPT)  Equal-channel angular pressing (ECAP)  Strength  Hardness   In situ observations on creep fatigue fracture behavior of Sn-4Ag/Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2011, 卷号: 59, 期号: 15, 页码: 6017-6028 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2012/04/13 SnAg/Cu solder joints  Creep fatigue  In situ observation  Strain  localization  Grain subdivision  lead-free solders  pb-sn solder  tensile properties  shear-strength  deformation-behavior  sn-3.5ag solder  strain-rate  ag  microstructure  alloys