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• OAI收割 [13]

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• 期刊论文 [13]

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浏览/检索结果: 共13条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Solid solution and precipitation strengthening effects in basal slip, extension twinning and pyramidal slip in Mg-Zn alloys 期刊论文  OAI收割 ACTA MATERIALIA, 2021, 卷号: 221, 页码: 11 作者:  Li, N.;  Wang, C.;  Monclus, M. A.;  Yang, L.;  Molina-Aldareguia, J. M.   |  收藏  |  浏览/下载：85/0  |  提交时间：2022/01/12 Mg alloys  Diffusion couples  Solid solution  Precipitation strengthening  Basal slip  Extension twinning   The Role of MgO Powder in Preventing Defluidization during Fluidized Bed Reduction of Fine Iron Ores with Different Iron Valences 期刊论文  OAI收割 STEEL RESEARCH INTERNATIONAL, 2016, 卷号: 87, 期号: 12, 页码: 1742-1749 作者:  Du, Zhan;  Zhu, Qingshan;  Yang, Yafeng;  Fan, Chuanlin;  Pan, Feng 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2017/03/24 fluidized bed reduction  diffusion couples  inhibiting effect  MgO powder  iron oxides with different iron valences   Interdiffusion within the beta-phase region of the Ni-Co-Cr-Al quaternary system 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2010, 卷号: 493, 期号: 1-2, 页码: 507-516 H. Wei; H. Y. Zhang; X. F. Sun; M. S. Dargusch; X. Yao 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/13 Diffusion  NiAl phase  Electron microprobe  multicomponent diffusion couples  square root diffusivity  transfer-matrix method  zero-flux planes  intermetallic compound  coefficients  ternary  nickel  alloys  fe   Growth mechanisms of Cu(3)Sn on polycrystalline and single crystalline Cu substrates 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2009, 卷号: 57, 期号: 16, 页码: 4697-4706 P. J. Shang; Z. Q. Liu; X. Y. Pang; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2012/04/13 Cu(3)Sn  Growth mechanism  Interface  Soldering  Transmission electron  microscopy  solder joints  interfacial reactions  intermetallic growth  reactive  interface  diffusion couples  molten sn  temperature  technology  copper  layers   The mechanism of periodic layer formation during solid-state reaction between Mg and SiO(2) 期刊论文  OAI收割 Intermetallics, 2009, 卷号: 17, 期号: 11, 页码: 920-926 Y. C. Chen; J. Xu; X. H. Fan; X. F. Zhang; L. Han; D. Y. Lin; Q. H. Li; C. Uher 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/04/13 Composites  based on the intermetallics matrix  Nanostructured  intermetallics  Diffusion  Microstructure  Thermoelectric power  generation  diffusion couples  rayleigh instability  interdiffusion  interface  system   On interdiffusion in the multicomponent beta-NiAl phase 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 481, 期号: 1-2, 页码: 326-335 H. Wei; H. Y. Zhang; G. C. Hou; X. F. Sun; M. S. Dargusch; X. Yao; Z. Q. Hu 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/13 Diffusion  Models  Pack diffusion coatings  zero-flux planes  electronic-structure  diffusion couples  single-phase  bonding characteristics  ternary-systems  self-diffusion  al system  b2  type  coefficients   Chemical reactions in the Co-Si-C system 期刊论文  OAI收割 POWDER DIFFRACTION, 2008, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 329 Guo, Y; Yuan, WX; Song, B; Xu, YP 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2013/09/17 SILICON-CARBIDE  MAGNETIC-PROPERTIES  DIFFUSION COUPLES  PHASE-EQUILIBRIA  INTERFACE  CONTACTS  NI  KINETICS  METALS  GROWTH   Directional growth of Cu3Sn at the reactive interface between eutectic SnBi solder and (100) single crystal Cu 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2008, 卷号: 59, 期号: 3, 页码: 317-320 P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/13 Cu(3)Sn  growth  interface  soldering  transmission electron microscopy  (TEM)  lead-free solders  diffusion couples  snpb  bi  temperature  systems  joints  copper  phase   Growth of intermetallic layer in multi-laminated Ti/Al diffusion couples 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2006, 卷号: 435, 页码: 638-647 L. Xu; Y. Y. Cui; Y. L. Hao; R. Yang 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2012/04/14 growth behavior  TiAl3 layer  Ti/Al diffusion couples  phase prediction  titanium-aluminum system  phase formation sequence  thin-film systems  ti-al system  soldering reaction  mil composites  formation rule  effective heat  eutectic snpb  tial3 layer   Estimation of interdiffusivity of the NiAl Phase in Ni-Al binary system 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2004, 卷号: 52, 期号: 9, 页码: 2645-2651 H. Wei; X. F. Sun; Q. Zheng; H. R. Guan; Z. Q. Hu 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/14 nickel aluminide  diffusion  interdiffusivity  diffusion couples  single-phase  alloys  vacancies  nickel