机构

• 金属研究所 [5]

采集方式

• OAI收割 [5]

内容类型

• 期刊论文 [5]

发表日期

• 2013 [1]
• 2009 [3]
• 2006 [1]

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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12 H. F. Zhou; J. D. Guo; Q. S. Zhu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2013/12/24 Under-bump metallization (UBM)  Electroless Fe-42Ni(P)  Sn  Solderability  Interfacial reaction  fe-p  solderability  deposition  alloys  sn  behavior  systems  surface  cu   Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Lead-free solder  Intermetallic compounds  (IMCs)  Growth kinetics  Local cracks  lead-free solders  electroless ni(p) metallization  intermetallic  compound  cu-sn  joints  ni  bi  nanoindentation  microstructure  wt.percent   Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 479, 期号: 1-2, 页码: 505-510 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallic compound  Electroless Ni-P  Interfacial reaction  Zn  addition  Tin  lead-free solders  interfacial reactions  cu substrate  metallization  joints  reliability  growth  microstructure  packages  alloys   Electroless Ni-P coating on W-Cu composite via three different activation processes 期刊论文  OAI收割 Surface Engineering, 2009, 卷号: 25, 期号: 5, 页码: 372-375 L. Hao; J. Wei; F. X. Gan 收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2012/04/13 Electroless  Ni-P coating  W-Cu composite  XRD  SEM  sintering behavior  thermal-conductivity  nickel  alloys  metallization  deposition  powder  fabrication  reduction  particles   Electroless Ni-P coating preparation of conductive mica powder by a modified activation process 期刊论文  OAI收割 Applied Surface Science, 2006, 卷号: 253, 期号: 5, 页码: 2474-2480 H. B. Dai; H. X. Li; F. H. Wang 收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2012/04/13 electroless Ni-P coating  conductive powder  mica  activation  metal-deposition  silane adsorption  ligands  metallization  monolayers  mechanism  surfaces  features  fiber