机构

• 金属研究所 [3]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2009 [2]
• 2008 [1]

学科主题

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn-9Zn solder and electroplated Fe-42Ni metallization 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 487, 期号: 1-2, 页码: 776-780 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallics  Kinetics  Interfacial reactions  FeNi  Activation energy  zn based solders  ni-p/au layer  interfacial reactions  sn-ag  cu  electromigration  interconnect  microstructure  substrate  alloys   Effects of Electromigration on Interfacial Reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu Solder Interconnect 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 3, 页码: 425-429 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/04/13 Electromigration  coupling effect  polarity  intermetallic compound  interfacial reaction  zn based solders  ni-p/au layer  cross-interaction  intermetallic  compounds  bump metallization  eutectic snpb  sn-9zn solder  cu  joints  combination   Reverse polarity effect from effective charge disparity during electromigration in eutectic Sn-Zn solder interconnect 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2008, 卷号: 23, 期号: 12, 页码: 3370-3378 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/04/13 ni-p/au layer  interfacial reactions  cu  indium  films  tin