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• 期刊论文 [35]

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学科主题

• 材料科学与物理化学 [2]

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浏览/检索结果: 共35条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 浸镀铜前处理对铝合金表面Ni-P镀层结构与性能的影响 期刊论文  OAI收割 中国表面工程, 2016, 卷号: 29, 期号: 2, 页码: 30-36 作者:  康瑞雪;  梁军;  彭振军 收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2016/10/26 铝合金  化学镀Ni-P  浸铜前处理  低共熔溶剂  Al alloys  electroless Ni-P  Cu immersion pretreatment  deep eutectic solvent   Effect of Heat Treatment on Erosion-Corrosion Behavior of Electroless Ni-P Coatings in Saline Water 期刊论文  OAI收割 Materials and Manufacturing Processes, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 74-82 B. Jiang; S. L. Jiang; A. L. Ma; Y. G. Zheng 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2014/03/14 Amorphous  Coatings  Corrosion  CuNi 90/10  Erosion  Heat treatment  Microstructure  Ni-P plating  electrochemical-behavior  magnesium alloy  nacl solutions  copper-alloys  seawater  resistance  microstructure  phosphorus  surface  cu   Densification and Strain Hardening of a Metallic Glass under Tension at Room Temperature 期刊论文  OAI收割 Physical Review Letters, 2013, 卷号: 111, 期号: 13 Z. T. Wang; J. Pan; Y. Li; C. A. Schuh 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2013/12/24 free-volume  amorphous pd40ni40p20  structural relaxation  inhomogeneous  flow  deformation  fracture  alloys  localization  transition  reduction   Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12 H. F. Zhou; J. D. Guo; Q. S. Zhu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2013/12/24 Under-bump metallization (UBM)  Electroless Fe-42Ni(P)  Sn  Solderability  Interfacial reaction  fe-p  solderability  deposition  alloys  sn  behavior  systems  surface  cu   Atomic and electronic structures of Zr-(Co,Ni,Cu)-Al metallic glasses 期刊论文  OAI收割 APPLIED PHYSICS LETTERS, 2012, 卷号: 101, 期号: 2 Yuan, CC; Shen, X; Cui, J; Gu, L; Yu, RC; Xi, XK 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/09/17 NUCLEAR-MAGNETIC-RESONANCE  INTERMETALLIC COMPOUNDS  GRAIN-BOUNDARIES  KNIGHT-SHIFT  B ALLOYS  NI  NMR  ALUMINIDES  STATES  P-31   Correlation between relaxations and plastic deformation, and elastic model of flow in metallic glasses and glass-forming liquids 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 2011, 卷号: 110, 期号: 5 Wang, WH 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2013/09/17 BULK AMORPHOUS PD40NI10CU30P20  ROOM-TEMPERATURE  TRANSITION TEMPERATURE  SECONDARY RELAXATIONS  STRUCTURAL RELAXATION  SUPERCOOLED LIQUIDS  VISCOUS LIQUIDS  FREE-VOLUME  ALLOYS  BEHAVIOR   Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn-9Zn solder and electroplated Fe-42Ni metallization 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 487, 期号: 1-2, 页码: 776-780 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallics  Kinetics  Interfacial reactions  FeNi  Activation energy  zn based solders  ni-p/au layer  interfacial reactions  sn-ag  cu  electromigration  interconnect  microstructure  substrate  alloys   Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 479, 期号: 1-2, 页码: 505-510 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallic compound  Electroless Ni-P  Interfacial reaction  Zn  addition  Tin  lead-free solders  interfacial reactions  cu substrate  metallization  joints  reliability  growth  microstructure  packages  alloys   Electroless Ni-P coating on W-Cu composite via three different activation processes 期刊论文  OAI收割 Surface Engineering, 2009, 卷号: 25, 期号: 5, 页码: 372-375 L. Hao; J. Wei; F. X. Gan 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2012/04/13 Electroless  Ni-P coating  W-Cu composite  XRD  SEM  sintering behavior  thermal-conductivity  nickel  alloys  metallization  deposition  powder  fabrication  reduction  particles   Study of hydrogen evolution reaction on Ni-P amorphous alloy in the light of experimental and quantum chemistry 期刊论文  OAI收割 electrochemistry communications, 2007, 卷号: 9, 期号: 11, 页码: 2709-2715 作者:  Wei, Z. D.;  Yan, A. Z.;  Feng, Y. C.;  Li, L.;  Sun, C. X. 收藏  |  浏览/下载：50/0  |  提交时间：2015/11/11 hydrogen evolution reaction  Ni-P alloys  electrodeposition  water electrolysis  density-functional theory