机构

• 金属研究所 [5]

采集方式

• OAI收割 [5]

内容类型

• 期刊论文 [5]

发表日期

• 2017 [1]
• 2013 [1]
• 2011 [2]
• 2009 [1]

学科主题

• Materials ... [1]

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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Cu6Sn5 Whiskers Precipitated in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu Interconnection in Concentrator Silicon Solar Cells Solder Layer 期刊论文  OAI收割 MATERIALS, 2017, 卷号: 10, 期号: 4, 页码: - Zhang, Liang; Liu, Zhi-quan; Yang, Fan; Zhong, Su-juan 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2017/08/17 Cu6Sn5 whiskers  Ag3Sn fibers  mechanical property  screw dislocation   The effects of temperature and humidity on the growth of tin whisker and hillock from Sn5Nd alloy 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 550, 页码: 231-238 C. F. Li; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2013/12/24 Tin whisker  Hillock  NdSn3  Oxidation  Growth mechanism  lead-free solder  electron-microscopy  nd addition  sn-whiskers  joints  mechanisms   Tin Whisker Growth on NdSn3 Powder 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2011, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1962-1966 作者:  Shi, Hong-Chang;  Xian, Ai-Ping   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2021/02/02 Tin whiskers  rare earth  intermetallic compounds  Sn  NdSn3   Tin Whisker Growth on NdSn(3) Powder 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1962-1966 H. C. Shi; A. P. Xian 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2012/04/13 Tin whiskers  rare earth  intermetallic compounds  Sn  NdSn(3)  pb-free solders  mechanism   Spontaneous growth of whiskers on RE-bearing intermetallic compounds of Sn-RE, In-RE, and Pb-RE 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 486, 期号: 1-2, 页码: 590-596 M. Liu; A. P. Xian 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn  In  Pb  Whiskers  RE-intermetallic compounds  tin whiskers  films  zinc