机构

• 上海微系统与信息技术... [3]
• 力学研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [5]

内容类型

• 期刊论文 [3]
• 会议论文 [1]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2004 [1]
• 2003 [2]
• 2001 [2]

学科主题

• Engineerin... [2]
• Engineerin... [1]
• 固体力学 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Lifetime of solder joint and delamination in flip chip assemblies 期刊论文  OAI收割 2004 INTERNATIONAL CONFERENCE ON THE BUSINESS OF ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND LIABILITY, PROCEEDINGS, 2004, 页码: 174-186 Cheng, ZN 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2012/03/24 UNDERFILL MATERIAL PROPERTIES  FATIGUE  RELIABILITY  RELAXATION  STRESS  MODEL  INTERFACES  PACKAGE  GLASS   Flip chip solder joint reliability under harsh environment 期刊论文  OAI收割 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2003, 卷号: 15, 期号: 3, 页码: 15-20 Cheng, B; Wang, L; Zhang, Q; Gao, X; Xie, XM; Kempe, W 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24 FRACTURE-MECHANICS  UNDERFILL  ASSEMBLIES  PACKAGE  LIFE   Failures of flip chip assemblies under thermal shock 期刊论文  OAI收割 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2003, 卷号: 15, 期号: 3, 页码: 27-32 Cheng, B; Wang, L; Zhang, Q; Gao, X; Xie, XM; Kempe, W 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2012/03/24 UNDERFILL   电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2001 作者:  汪海英;  汪海英 收藏  |  浏览/下载：1871/142  |  提交时间：2009/04/13 可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命C4  underfill  mechanical properties  filler content  particle settling  solder joints'life   Effects of Underfill's Filling Situation on the Reliability of Flip-chip Packages 会议论文  OAI收割 Fourth International Symposium on Electronic Packaging Technology, 北京/Beijing, China, 2001-8-8 作者:  Liu S;  Zhao YP(赵亚溥);  Zhao YP(赵亚溥);  Liu S;  Liu S 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2014/02/14 solder  underfill  filled  0  outmost  substrate  0  fatigue  Package  understand  joints  thermal  lives  0  silicon  reliability  range  0  different  smaller  corners  studied  assumed  simulation