机构

• 上海微系统与信息技术... [3]
• 中国科学院大学 [2]
• 半导体研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [4]
• iSwitch采集 [2]

内容类型

• 期刊论文 [5]
• 会议论文 [1]

发表日期

• 2016 [1]
• 2012 [3]
• 2010 [1]
• 2004 [1]

学科主题

• Engineerin... [3]
• 半导体材料 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Controllable large scaled nanotwin formation in cu film at lower temperatures 期刊论文  iSwitch采集 Journal of physics d-applied physics, 2016, 卷号: 49, 期号: 40, 页码: 8 作者:  Cheng, Gong 收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2019/05/09 Nanotwin  Copper film  Annealed twin  Wafer level interconnect   Wafer-Level Vacuum Packaging for MEMS Resonators Using Glass Frit Bonding 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1484-1491 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YC; Wang, YL; Ma, YL 收藏  |  浏览/下载：110/0  |  提交时间：2013/04/23 Bulk mode  glass frit bonding  microelectromechanical systems (MEMS)  redistribution  resonators  silicon bumps  vacuum package  wafer-level package   Isotropic Silicon Etching With XeF2 Gas for Wafer-Level Micromachining Applications 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1436-1444 Xu, DH; Xiong, B; Wu, GQ; Wang, YC; Sun, X; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2013/04/23 Design rule  isotropic etching  microelectromechanical systems (MEMS)  micromachining  wafer level  XeF2 gas   Redistribution of Electrical Interconnections for Three-Dimensional Wafer-Level Packaging With Silicon Bumps 期刊论文  OAI收割 IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2012, 卷号: 33, 期号: 8, 页码: 1177-1179 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/04/23 Redistribution of electrical interconnection  silicon bumps  wafer-level packaging  3-D packaging   Wafer-level vacuum packaging of micromachined thermoelectric ir sensors 期刊论文  iSwitch采集 Ieee transactions on advanced packaging, 2010, 卷号: 33, 期号: 4, 页码: 904-911 作者:  Xu, Dehui;  Jing, Errong;  Xiong, Bin;  Wang, Yuelin 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2019/05/10 Au-au thermocompression bonding  Infrared sensor  Microelectromechanical systems (mems)  Optical filter  Thermoelectric  Vacuum package  Wafer-level package   Shallow donor defect formation and its influence on semi-insulating indium phosphide after high temperature annealing with long duration 会议论文  OAI收割 13th international conference on semiconducting and insulating materials (simc xiii), beijing, peoples r china, sep 20-25, 2004 Zhao, YW; Dong, ZY; Zhang, YH; Li, CJ 收藏  |  浏览/下载：181/52  |  提交时间：2010/03/29 DEEP-LEVEL DEFECTS  FE-DOPED INP  GROWN INP  SPECTROSCOPY  RESONANCE  WAFER