中国科学院机构知识库网格
Chinese Academy of Sciences Institutional Repositories Grid
首页
机构
成果
学者
登录
注册
登陆
×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
×
校外用户登录
CAS IR Grid
机构
西安光学精密机械... [114]
沈阳自动化研究所 [23]
微电子研究所 [9]
采集方式
OAI收割 [146]
内容类型
专利 [146]
发表日期
2018 [4]
2017 [5]
2016 [9]
2015 [8]
2014 [9]
2012 [6]
更多
学科主题
筛选
浏览/检索结果:
共146条,第1-10条
帮助
限定条件
存缴方式:oaiharvest
内容类型:专利
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
提交时间升序
提交时间降序
题名升序
题名降序
作者升序
作者降序
发表日期升序
发表日期降序
Planarization of backside emitting vcsel and method of manufacturing the same for array application
专利
OAI收割
专利号: US20190237936A1, 申请日期: 2019-08-01, 公开日期: 2019-08-01
作者:
PAO, YI-CHING
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:12/0
  |  
提交时间:2019/12/30
Optical interconnect modules with 3D polymer waveguide
专利
OAI收割
专利号: WO2018213041A9, 申请日期: 2019-02-14, 公开日期: 2019-02-14
作者:
JOU, ABRAHAM
;
WU, PAUL MAO-JEN
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
  |  
提交时间:2019/12/30
一种半导体器件的制造方法
专利
OAI收割
专利号: US10115804, 申请日期: 2018-10-30, 公开日期: 2015-11-12
作者:
王桂磊
;
李俊峰
;
刘金彪
;
赵超
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:22/0
  |  
提交时间:2019/03/27
Encapsulation material for light emitting diodes
专利
OAI收割
专利号: US9991182, 申请日期: 2018-06-05, 公开日期: 2018-06-05
作者:
GROTTENMULLER, RALPH
;
KARUNANANDAN, ROSALIN
;
KITA, FUMIO
;
LENZ, HELMUT
;
WAGNER, DIETER
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:13/0
  |  
提交时间:2019/12/24
一种制备钛铝合金薄膜的方法
专利
OAI收割
专利号: US9954071, 申请日期: 2018-04-24, 公开日期: 2017-04-13
作者:
丁玉强
;
赵超
;
项金娟
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:22/0
  |  
提交时间:2019/03/27
堆叠纳米线MOS晶体管制作方法
专利
OAI收割
专利号: US9892912, 申请日期: 2018-02-13, 公开日期: 2015-08-13
作者:
殷华湘
;
秦长亮
;
付作振
;
马小龙
;
陈大鹏
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:16/0
  |  
提交时间:2019/03/27
Photothermal spectroscopy with hollow-core optical fiber
专利
OAI收割
专利号: US9846118, 申请日期: 2017-12-19, 公开日期: 2017-12-19
作者:
JIN, WEI
;
CAO, YINGCHUN
;
YANG, FAN
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:27/0
  |  
提交时间:2019/12/23
Thin optoelectronic modules with apertures and their manufacture
专利
OAI收割
专利号: WO2017176213A1, 申请日期: 2017-10-12, 公开日期: 2017-10-12
作者:
YU, QICHUAN
;
RUDMANN, HARTMUT
;
WANG, JI
;
NG, KIAN SIANG
;
GUBSER, SIMON
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:15/0
  |  
提交时间:2019/12/31
半导体器件的制造方法
专利
OAI收割
专利号: US9773707, 申请日期: 2017-09-26, 公开日期: 2016-12-29
作者:
赵超
;
李俊峰
;
刘金彪
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:18/0
  |  
提交时间:2018/07/18
VCSEL with at least one through substrate via
专利
OAI收割
专利号: US9705284, 申请日期: 2017-07-11, 公开日期: 2017-07-11
作者:
CHESKIS, DAVID
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2019/12/24