中国科学院机构知识库网格
Chinese Academy of Sciences Institutional Repositories Grid
首页
机构
成果
学者
登录
注册
登陆
×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
×
校外用户登录
CAS IR Grid
机构
金属研究所 [2]
力学研究所 [1]
合肥物质科学研究院 [1]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
期刊论文 [4]
发表日期
2023 [1]
2020 [1]
2012 [1]
2011 [1]
学科主题
筛选
浏览/检索结果:
共4条,第1-4条
帮助
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
提交时间升序
提交时间降序
发表日期升序
发表日期降序
题名升序
题名降序
作者升序
作者降序
Flattening Grain Boundary Grooves for Perovskite Solar Cells with High Optomechanical Reliability
期刊论文
OAI收割
ADVANCED MATERIALS, 2023
作者:
Hao, Mingwei
;
Duan, Tianwei
;
Ma ZW(马知未)
;
Ju, MingGang
;
Bennett, JosephA.
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:12/0
  |  
提交时间:2023/04/20
grain boundary grooves
interface modification
microstructural characteristics
optomechanical reliability
perovskite solar cells
Effect of symmetrical tilt grain boundary on the compatibility between copper and liquid lithium: Atomistic simulations
期刊论文
OAI收割
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2020, 卷号: 835
作者:
Xu, Chao
;
Wei, Jun
;
Huang, Bowen
;
Meng, Xiancai
;
Xiao, Shifang
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:54/0
  |  
提交时间:2020/10/26
Grain boundary
Cu-Li solid-Liquid interface
Compatibility
Penetration
Simulation
Surface Morphology of Sn-Rich Solder Interconnects After Electrical Loading
期刊论文
OAI收割
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 4, 页码: 741-747
Q. S. Zhu
;
H. Y. Liu
;
Z. G. Wang
;
J. K. Shang
收藏
  |  
浏览/下载:17/0
  |  
提交时间:2013/02/05
Solder interconnect
electromigration
hillock
grain boundary groove
joints
electromigration
whisker
copper
tin
cu
Stress relaxation behavior of Cu/Sn/Cu micro-connect after electrical current
期刊论文
OAI收割
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2011, 卷号: 528, 期号: 3, 页码: 1467-1471
H. Y. Liu
;
Q. S. Zhu
;
Z. G. Wang
;
J. K. Shang
收藏
  |  
浏览/下载:10/0
  |  
提交时间:2012/04/13
Electromigration
Groove
Stress relaxation
Grain boundary diffusion
tin single crystals
creep-behavior
solder joints
electromigration
ag
microstructure
deformation