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チップ部品載置用電極 专利  OAI收割
专利号: JP2529397B2, 申请日期: 1996-06-14, 公开日期: 1996-08-28
作者:  東井 虎士;  沢 和弘;  松田 俊夫
  |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/23
半導体レ-ザ 专利  OAI收割
专利号: JP1995105558B2, 申请日期: 1995-11-13, 公开日期: 1995-11-13
作者:  本多 正治;  浜田 弘喜
  |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2020/01/18
Method of forming electrode of semiconductor laser 专利  OAI收割
专利号: JP1989165192A, 申请日期: 1989-06-29, 公开日期: 1989-06-29
作者:  SUZAKI SHINZO
  |  收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/31
Semiconductor laser device 专利  OAI收割
专利号: JP1987001291A, 申请日期: 1987-01-07, 公开日期: 1987-01-07
作者:  SUSA FUMIKO;  ITO KUNIO;  SHIMIZU YUICHI
  |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2020/01/13
Semiconductor laser device 专利  OAI收割
专利号: JP1986018190A, 申请日期: 1986-01-27, 公开日期: 1986-01-27
作者:  YOSHIKAWA NORIYUKI;  SHIMIZU YUUICHI
  |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/01/13