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一种结构件连接孔的摩擦挤压强化方法 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN105855791A, 申请日期: 2016-08-17,
作者:  王敏;  朱智;  张会杰;  于涛;  张骁
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2016/09/07
一种结构件连接孔的摩擦挤压强化工具和方法 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN105855790A, 申请日期: 2016-08-17,
作者:  王敏;  朱智;  张会杰;  于涛;  张骁
收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2016/09/07
Method and device for pumping a laser 专利  OAI收割
专利号: US20060165141A1, 申请日期: 2006-07-27, 公开日期: 2006-07-27
作者:  KOPF, DANIEL;  LEDERER, MAXIMILLIAN JOSEF;  JOHANNSEN, INGO
  |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/30
Method and device for pumping a laser 专利  OAI收割
专利号: US20060165141A1, 申请日期: 2006-07-27, 公开日期: 2006-07-27
作者:  KOPF, DANIEL;  LEDERER, MAXIMILLIAN JOSEF;  JOHANNSEN, INGO
  |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30
Laser pump cavity with improved thermal lensing control, cooling, and fracture strength and method 专利  OAI收割
专利号: AU714504B2, 申请日期: 2000-04-20, 公开日期: 2000-05-04
作者:  BRUESSELBACH, HANS W.;  BYREN, ROBERT W.;  SUMIDA, DAVID S.
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Expansion-matched high-thermal-conductivity stress-relieved mounting modules 专利  OAI收割
专利号: US5848083, 申请日期: 1998-12-08, 公开日期: 1998-12-08
作者:  HADEN, JAMES M.;  STASKUS, MICHAEL P.
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Spannungsfreie Befestigung und Schutz von flüssigkeitsgekühlten Festkörperlaser-Medien 专利  OAI收割
专利号: DE69303675T2, 申请日期: 1996-11-28, 公开日期: 1996-11-28
作者:  BYREN ROBERT W,US;  SUMIDA DAVID S,US
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Semiconductor laser device 专利  OAI收割
专利号: JP1988048888A, 申请日期: 1988-03-01, 公开日期: 1988-03-01
作者:  GOTO YUKIO
  |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2020/01/13
Purging: a reliability assurance technique for semiconductor lasers utilizing a purging process 专利  OAI收割
专利号: US4573255, 申请日期: 1986-03-04, 公开日期: 1986-03-04
作者:  GORDON, EUGENE I.;  HARTMAN, ROBERT L.;  NASH, FRANKLIN R.
  |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/26