机构

• 西安光学精密机械研究... [7]
• 沈阳自动化研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [9]

内容类型

• 专利 [9]

发表日期

• 2013 [2]
• 2005 [1]
• 2002 [1]
• 1997 [1]
• 1993 [1]
• 1992 [1]
• 更多

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共9条，第1-9条 帮助 限定条件 内容类型：专利     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 密封包装物的针孔检测方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明授权, 专利号: CN103162921B, 申请日期: 2013-06-19, 公开日期: 2015-12-09 作者:  马钺;  纪洋;  王海涛 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2015/12/25 密封包装物的针孔检测方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 专利号: CN103162921A, 申请日期: 2013-06-19, 公开日期: 2015-12-09 作者:  马钺;  纪洋;  王海涛 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2013/10/15 Semiconductor laser device and method for fabricating thereof 专利  OAI收割 专利号: US6920167, 申请日期: 2005-07-19, 公开日期: 2005-07-19 作者:  HOSHI, NOZOMU;  NAGASAKI, HIROKI   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24 MOCVD-grown InGaAsN using efficient and novel precursor, tertibutylhydrazine, for optoelectronic and electronic device applications 专利  OAI收割 专利号: US20020102847A1, 申请日期: 2002-08-01, 公开日期: 2002-08-01 作者:  SHARPS, PAUL R.;  HOU, HONG QI;  LI, NEIN-YI;  KANJOLIA, RAVI   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/31 半導体レーザ装置 专利  OAI收割 专利号: JP2685818B2, 申请日期: 1997-08-15, 公开日期: 1997-12-03 作者:  新田 康一;  石川 正行   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2020/01/18 - 专利  OAI收割 专利号: JP1993063846B2, 申请日期: 1993-09-13, 公开日期: 1993-09-13 作者:  TAKASUGI KAZUO   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2020/01/13 Reflecting-point measuring method 专利  OAI收割 专利号: JP1992276505A, 申请日期: 1992-10-01, 公开日期: 1992-10-01 作者:  UNO TOMOAKI;  MATSUI YASUSHI   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30 Semiconductor laser device and manufacture thereof 专利  OAI收割 专利号: JP1989251687A, 申请日期: 1989-10-06, 公开日期: 1989-10-06 作者:  TANAKA AKIRA   |  收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2020/01/18 Current stricture type semiconductor laser 专利  OAI收割 专利号: JP1984031087A, 申请日期: 1984-02-18, 公开日期: 1984-02-18 作者:  KAWAMURA HIROICHI;  ASAHI HAJIME;  NAGAI HARUO   |  收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/01/18