机构

• 金属研究所 [5]

采集方式

• OAI收割 [5]

内容类型

• 期刊论文 [4]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2013 [1]
• 2012 [1]
• 2010 [1]
• 2007 [2]

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 The effects of temperature and humidity on the growth of tin whisker and hillock from Sn5Nd alloy 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 550, 页码: 231-238 C. F. Li; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/12/24 Tin whisker  Hillock  NdSn3  Oxidation  Growth mechanism  lead-free solder  electron-microscopy  nd addition  sn-whiskers  joints  mechanisms   Surface Morphology of Sn-Rich Solder Interconnects After Electrical Loading 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 4, 页码: 741-747 Q. S. Zhu; H. Y. Liu; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2013/02/05 Solder interconnect  electromigration  hillock  grain boundary groove  joints  electromigration  whisker  copper  tin  cu   Enhanced stress relaxation of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder by electrical current 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2010, 卷号: 25, 期号: 6, 页码: 1172-1178 H. Y. Liu; Q. S. Zhu; L. Zhang; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/13 pb-free solder  electromigration-induced failure  creep-behavior  joints  alloy  sn  tin  composite  mechanism   共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金在静态、单向、循环及力电加载下的形变与断裂 学位论文  OAI收割 博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007 张黎 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2012/04/10 无铅焊料  共晶SnAgCu合金  静态蠕变  电迁移  循环蠕变  应力松弛  门槛应力   Current-induced weakening of Sn3.5Ag0.7Cu Pb-free solder joints 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2007, 卷号: 56, 期号: 5, 页码: 381-384 L. Zhang; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/13 electromigration  Pb-free solder  strength  solder joint