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Improved thermal contact for semiconductors and related methods 专利  OAI收割
专利号: EP3407440A1, 申请日期: 2018-11-28, 公开日期: 2018-11-28
作者:  CRAWFORD, DEVIN EARL;  THIAGARAJAN, PRABHU
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Laser component 专利  OAI收割
专利号: US20180123309A1, 申请日期: 2018-05-03, 公开日期: 2018-05-03
作者:  TAIRA, TAKUNORI;  KAUSAS, ARVYDAS;  ZHENG, LIHE
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Compound semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond 专利  OAI收割
专利号: EP3234985A1, 申请日期: 2017-10-25, 公开日期: 2017-10-25
作者:  LOWE, FRANK YANTIS;  FRANCIS, DANIEL;  NASSER-FAILI, FIROOZ;  TWITCHEN, DANIEL JAMES
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Laser diode submount/slider interface with reduced thermal resistance 专利  OAI收割
专利号: US20160247528A1, 申请日期: 2016-08-25, 公开日期: 2016-08-25
作者:  JANDRIC, ZORAN;  SHI, NING;  WESSEL, JAMES GARY;  AHLEN, LARS;  ZUCKERMAN, NEIL
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Means for improved implementation of laser diodes and laser diode arrays 专利  OAI收割
专利号: US20120281725A1, 申请日期: 2012-11-08, 公开日期: 2012-11-08
作者:  HUFF, MICHAEL A.;  JACOB, JONAH
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Method of making a III-nitride light-emitting device with increased light generating capability 专利  OAI收割
专利号: US6514782, 申请日期: 2003-02-04, 公开日期: 2003-02-04
作者:  WIERER, JR., JONATHAN J.;  KRAMES, MICHAEL R;  STEIGERWALD, DANIEL A.;  KISH, JR., FRED A.;  RAJKOMAR, PRADEEP
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Pressure-bonded heat-sink system 专利  OAI收割
专利号: US6448642, 申请日期: 2002-09-10, 公开日期: 2002-09-10
作者:  BEWLEY, WILLIAM W.;  AIFER, EDWARD A.;  FELIX, CHRISTOPHER L.;  VURGAFTMAN, IGOR;  MEYER, JERRY R.
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Semiconductor laser device 专利  OAI收割
专利号: JP1990240993A, 申请日期: 1990-09-25, 公开日期: 1990-09-25
作者:  KARAKIDA SHOICHI;  KOKUBO YOSHIHIRO
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Semiconductor laser module with electronic cooling element 专利  OAI收割
专利号: JP1989010686A, 申请日期: 1989-01-13, 公开日期: 1989-01-13
作者:  AOKI SATOSHI;  KONO TSUTOMU;  ISOZAKI RYUZO
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