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Method of bonding a semiconductor device using a compliant bonding structure 专利  OAI收割
专利号: US20120225505A1, 申请日期: 2012-09-06, 公开日期: 2012-09-06
作者:  NEFF, JAMES G.;  EPLER, JOHN E.;  SCHIAFFINO, STEFANO
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一种激光拼焊焊缝碾压预成型组合压轮 专利  OAI收割
专利类型: 发明授权, 专利号: CN101961818B, 申请日期: 2011-02-02, 公开日期: 2013-06-12
作者:  徐志刚;  王军义;  刘勇;  李锋;  赵明扬
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2014/04/16
一种激光拼焊焊缝碾压预成型组合压轮 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN101961818A, 申请日期: 2011-02-02, 公开日期: 2013-06-12
作者:  徐志刚;  王军义;  刘勇;  李锋;  赵明扬
收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2013/10/15
激光拼焊焊缝碾压预成型组合压轮 专利  OAI收割
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201432169Y, 申请日期: 2010-03-31, 公开日期: 2010-03-31
作者:  徐志刚;  王军义;  刘勇;  李锋;  赵明扬
收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2013/10/15
Method for manufacturing optical module 专利  OAI收割
专利号: US7389026, 申请日期: 2008-06-17, 公开日期: 2008-06-17
作者:  NAGASAKA, KIMIO
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Method for manufacturing optical module 专利  OAI收割
专利号: US7389026, 申请日期: 2008-06-17, 公开日期: 2008-06-17
作者:  NAGASAKA, KIMIO
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Member for semiconductor apparatus 专利  OAI收割
专利号: EP0297569B1, 申请日期: 1994-04-06, 公开日期: 1994-04-06
作者:  SASAME, AKIRA C/O ITAMI WORKS;  SAKANOUE, HITOYUKI C/O ITAMI WORKS;  TEKEUCHI, HISAO C/O ITAMI WORKS;  MIYAKE, MASAYA C/O ITAMI WORKS;  YAMAKAWA, AKIRA C/O ITAMI WORKS
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Optical coupling device and optical parts 专利  OAI收割
专利号: JP1991100506A, 申请日期: 1991-04-25, 公开日期: 1991-04-25
作者:  SHIMAOKA MAKOTO
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Manufacture of stem for semiconductor laser 专利  OAI收割
专利号: JP1988147385A, 申请日期: 1988-06-20, 公开日期: 1988-06-20
作者:  SASAKI SATOSHI
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Semiconductor light-emitting device 专利  OAI收割
专利号: JP1986220387A, 申请日期: 1986-09-30, 公开日期: 1986-09-30
作者:  KUMAZAWA TETSUO;  SHIMAOKA MAKOTO;  SAKAMOTO TATSUJI
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