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Interband cascade light emitting devices 专利  OAI收割
专利号: US10033160, 申请日期: 2018-07-24, 公开日期: 2018-07-24
作者:  YANG, RUI Q.;  GUPTA, JAMES A.
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Strain compensation in transistors 专利  OAI收割
专利号: US9818884, 申请日期: 2017-11-14, 公开日期: 2017-11-14
作者:  LE, VAN H.;  CHU-KUNG, BENJAMIN;  KAVALIEROS, JACK T.;  PILLARISETTY, RAVI;  RACHMADY, WILLY
  |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24
Vertical cavity surface emitting laser (VCSEL), VCSEL array device, optical scanning apparatus, and image forming apparatus 专利  OAI收割
专利号: EP2131458B1, 申请日期: 2017-08-16, 公开日期: 2017-08-16
作者:  HARA,KEI;  KAMINISHI,MORIMASA
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半导体器件制造方法 专利  OAI收割
专利号: US9418835, 申请日期: 2016-08-16, 公开日期: 2016-03-26
作者:  刘金彪;  李俊峰;  王桂磊
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Dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device 专利  OAI收割
专利号: US9142457, 申请日期: 2015-09-22, 公开日期: 2015-09-22
作者:  TANAKA, SHUMPEI;  MATSUMURA, TAKESHI
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Dicing die bond film 专利  OAI收割
专利号: US9123794, 申请日期: 2015-09-01, 公开日期: 2015-09-01
作者:  AMANO, YASUHIRO;  MORITA, MIKI;  KIMURA, YUTA
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半导体结构及其制作方法 专利  OAI收割
专利号: US8766371, 申请日期: 2014-07-01, 公开日期: 2011-12-29
作者:  骆志炯;  梁擎擎;  朱慧珑;  尹海洲
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半导体器件及其制造方法 专利  OAI收割
专利号: US8652893, 申请日期: 2014-02-18, 公开日期: 2013-04-04
作者:  陈大鹏;  殷华湘;  徐秋霞
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Strain balanced laser diode 专利  OAI收割
专利号: US8358673, 申请日期: 2013-01-22, 公开日期: 2013-01-22
作者:  BHAT, RAJARAM;  SIZOV, DMITRY S.;  ZAH, CHUNG-EN
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Single photon source 专利  OAI收割
专利号: US8149888, 申请日期: 2012-04-03, 公开日期: 2012-04-03
作者:  SCHLIWA, ANDREI;  STOCK, ERIK;  BIMBERG, DIETER
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