机构

• 微电子研究所 [147]

采集方式

• OAI收割 [147]

内容类型

• 专利 [147]

发表日期

• 2018 [6]
• 2017 [5]
• 2016 [6]
• 2015 [8]
• 2014 [10]
• 2013 [18]
• 更多

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共147条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：专利     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 半导体器件及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN201510580584.9, 申请日期: 2018-09-18, 公开日期: 2015-11-25 作者:  叶甜春;  霍宗亮   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/03/12 三维半导体器件及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN201510680212.3, 申请日期: 2018-09-18, 公开日期: 2016-02-24 作者:  叶甜春;  霍宗亮   |  收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2019/03/12 三维半导体器件及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN201510885268.2, 申请日期: 2018-09-18, 公开日期: 2016-04-06 作者:  叶甜春   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/03/12 存储器错误检测方法及装置 专利  OAI收割 专利号: CN201510729616.7, 申请日期: 2018-05-15, 公开日期: 2016-02-03 作者:  叶甜春   |  收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/03/12 半导体器件制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN201510514552.9, 申请日期: 2018-05-15, 公开日期: 2016-01-06 作者:  叶甜春   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/03/12 三维半导体器件及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN201510713805.5, 申请日期: 2018-03-30, 公开日期: 2016-01-20 作者:  叶甜春;  霍宗亮   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/03/12 半导体器件及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN201210333081.8, 申请日期: 2017-06-16, 公开日期: 2014-03-26 作者:  钟汇才;  朱慧珑;  梁擎擎;  叶甜春;  尹海洲   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2018/04/10 一种振动能量采集器及其形成方法 专利  OAI收割 专利号: CN201310552855.0, 申请日期: 2017-05-24, 公开日期: 2015-05-20 作者:  李志刚;  欧毅;  欧文;  陈大鹏;  叶甜春   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2018/02/01 一种半导体结构及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN201310282657.7, 申请日期: 2017-05-24, 公开日期: 2015-01-14 作者:  叶甜春;  梁擎擎;  钟汇才;  朱慧珑   |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2018/04/10 测量MOS器件侧墙厚度相关参数的结构和方法 专利  OAI收割 专利号: CN201310286669.7, 申请日期: 2017-02-08, 公开日期: 2015-01-14 作者:  梁擎擎;  钟汇才;  朱慧珑;  叶甜春   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2018/04/02