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  • 微电子研究所 [22]
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一种射频系统的三维系统级封装设计与实现 期刊论文  OAI收割
微电子学与计算机, 2018
作者:  周云燕;  王健;  吴鹏;  刘丰满;  李君
  |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/25
微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析与优化 期刊论文  OAI收割
半导体技术, 2018
作者:  万里兮;  王健;  曹立强;  李君;  侯峰泽
  |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/04/25
Design and Implementation of a Compact 3D Stacked RF Front-End Module for Micro Base Station 期刊论文  OAI收割
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology, 2018
作者:  Wan LX(万里兮);  Tian GX(田更新);  Li J(李君);  Hou FZ(侯峰泽);  Zhang WW(张文雯)
  |  收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2019/04/25
Design and implementation of a rigid-flex RF front-end system-in-package 期刊论文  OAI收割
MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2016
作者:  Hou FZ(侯峰泽);  Wan LX(万里兮);  Li J(李君);  Wu P(吴鹏);  Chen C(陈诚)
  |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2017/04/14
Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate 期刊论文  OAI收割
Microelectronics Reliability, 2016
作者:  Zhang J(张静);  Wan LX(万里兮);  Liu FM(刘丰满);  Li J(李君);  Chen C(陈诚)
  |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2017/04/14
高密度三维系统级封装关键技术研究 成果  OAI收割
2016
主要完成人:  蔡坚;  孙瑜;  宋崇申;  李君;  李宝霞
  |  收藏  |  浏览/下载：53/0  |  提交时间：2018/09/07
用于提取一个通过硅通孔对中的电参数的新的去嵌入结构 期刊论文  OAI收割
Journal of Semiconductors, 2013
作者:  李君;  周静;  万里兮
  |  收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2014/10/30
一种半导体芯片封装结构 专利  OAI收割
专利号: CN102856304A, 申请日期: 2013-01-02,
作者:  李宝霞;  万里兮
  |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2016/09/21
一种半导体芯片 专利  OAI收割
专利号: CN102856303A, 申请日期: 2013-01-02,
作者:  万里兮;  李宝霞
  |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2016/09/21
一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺 专利  OAI收割
专利号: CN102254898A, 申请日期: 2011-11-23, 公开日期: 2011-11-23
作者:  陶文君;  曹立强;  万里兮;  李君
  |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/11/20