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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2011 [1]
2010 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共3条,第1-3条
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内容类型:专利
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Side emitting semiconductor package
专利
OAI收割
专利号: US20110206079A1, 申请日期: 2011-08-25, 公开日期: 2011-08-25
作者:
HSIEH, MIN-TSUN
;
TSENG, WEN-LIANG
;
CHEN, LUNG-HSIN
;
LIN, CHIH-YUNG
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提交时间:2019/12/30
Package module structure of compound semiconductor devices and fabricating method thereof
专利
OAI收割
专利号: US20100096746A1, 申请日期: 2010-04-22, 公开日期: 2010-04-22
作者:
TSENG, WEN LIANG
;
CHEN, LUNG HSIN
;
KUO, CHESTER
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提交时间:2019/12/30
Fabricating methods of photoelectric devices and package structures thereof
专利
OAI收割
专利号: US20090152665A1, 公开日期: 2009-06-18
作者:
TSENG, WEN LIANG
;
CHEN, LUNG HSIN
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提交时间:2019/12/26