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Sealed semiconductor light emitting device 专利  OAI收割
专利号: US20180323353A1, 申请日期: 2018-11-08, 公开日期: 2018-11-08
作者:  LEI, JIPU;  SCHIAFFINO, STEFANO;  NICKEL, ALEXANDER H.
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Method of bonding a semiconductor device using a compliant bonding structure 专利  OAI收割
专利号: US20120225505A1, 申请日期: 2012-09-06, 公开日期: 2012-09-06
作者:  NEFF, JAMES G.;  EPLER, JOHN E.;  SCHIAFFINO, STEFANO
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Compliant bonding structures for semiconductor devices 专利  OAI收割
专利号: US20110114987A1, 申请日期: 2011-05-19, 公开日期: 2011-05-19
作者:  EPLER, JOHN E.;  KRAMES, MICHAEL R.;  NEFF, JAMES G.;  SCHIAFFINO, STEFANO
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Cooled externally modulated laser for transmitter optical subassembly 专利  OAI收割
专利号: US6852928, 申请日期: 2005-02-08, 公开日期: 2005-02-08
作者:  GIARETTA, GIORGIO;  SCHIAFFINO, STEFANO;  KUMAR, DEV E.
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Devices for reflection reduction in optical devices 专利  OAI收割
专利号: US20040101258A1, 申请日期: 2004-05-27, 公开日期: 2004-05-27
作者:  ARONSON, LEWIS B.;  MOLLER, JOHN CHRISTIAN;  ROSENBERG, PAUL K.;  SCHIAFFINO, STEFANO;  SHAH, JIGNESH
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Devices for reflection reduction in optical devices 专利  OAI收割
专利号: US20040101258A1, 申请日期: 2004-05-27, 公开日期: 2004-05-27
作者:  ARONSON, LEWIS B.;  MOLLER, JOHN CHRISTIAN;  ROSENBERG, PAUL K.;  SCHIAFFINO, STEFANO;  SHAH, JIGNESH
  |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30
Header assembly having integrated cooling device 专利  OAI收割
专利号: US6703561, 申请日期: 2004-03-09, 公开日期: 2004-03-09
作者:  ROSENBERG, PAUL K.;  GIARETTA, GIORGIO;  SCHIAFFINO, STEFANO;  STEWART, JAMES;  HOFMEISTER, RUDOLF J.
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