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• 西安光学精密机械研究... [5]

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• 2018 [3]
• 2006 [1]
• 2001 [1]

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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：专利     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Packaged light emitting devices including electrode isolation structures and methods of forming packaged light emitting devices including the same 专利  OAI收割 专利号: US20180366615A1, 申请日期: 2018-12-20, 公开日期: 2018-12-20 作者:  KANG, CHI-GOO;  KIM, SUN-WOO;  SONG, JONG-SUP;  SONG, HO-YOUNG   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/30 Multi-channel optical subassembly and method of manufacturing the same 专利  OAI收割 专利号: US10018791, 申请日期: 2018-07-10, 公开日期: 2018-07-10 作者:  HEO, YOUNG SOON;  KANG, HYUN SEO;  KIM, KEO SIK;  KIM, SUNG CHANG;  KIM, YOUNG SUN   |  收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/12/24 Multi-channel optical subassembly structure and method of packaging the structure 专利  OAI收割 专利号: US20180100978A1, 申请日期: 2018-04-12, 公开日期: 2018-04-12 作者:  KIM, JEONG EUN;  KANG, HYUN SEO;  KIM, KEO SIK;  KIM, SUNG CHANG;  KIM, YOUNG SUN   |  收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2019/12/30 Fabrication method of an epilayer structure InGaAsP/InP ridge waveguide phase modulator with high phase modulation efficiency 专利  OAI收割 专利号: US7037739, 申请日期: 2006-05-02, 公开日期: 2006-05-02 作者:  BYUN, YOUNG TAE;  PARK, HWA SUN;  LEE, SEOK;  WOO, DEOK HA;  YI, JONG CHANG   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/24 Semiconductor package and manufacturing method thereof 专利  OAI收割 专利号: US20010004128A1, 申请日期: 2001-06-21, 公开日期: 2001-06-21 作者:  PARK, YOUNG KUK;  MOON, DOO HWAN;  HA, SUN HO;  HAN, CHANG SUK   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/30