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机构
西安光学精密机械研... [25]
采集方式
OAI收割 [25]
内容类型
专利 [25]
发表日期
2007 [1]
2001 [2]
1999 [1]
1998 [1]
1997 [1]
1996 [7]
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共25条,第1-10条
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サージ保護付き半導体レーザおよび光ピックアップ
专利
OAI收割
专利号: JP4031605B2, 申请日期: 2007-10-26, 公开日期: 2008-01-09
作者:
中田 直太郎
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提交时间:2019/12/23
模制型半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN1325163A, 申请日期: 2001-12-05, 公开日期: 2001-12-05
作者:
中田直太郎
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提交时间:2019/12/31
モールド型半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2001291812A, 申请日期: 2001-10-19, 公开日期: 2001-10-19
作者:
中田 直太郎
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提交时间:2019/12/31
光源ユニット
专利
OAI收割
专利号: JP2989354B2, 申请日期: 1999-10-08, 公开日期: 1999-12-13
作者:
中田 直太郎
;
青木 直史
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提交时间:2019/12/23
投受光ユニットおよびそれを用いた光ピックアップ
专利
OAI收割
专利号: JP1998040571A, 申请日期: 1998-02-13, 公开日期: 1998-02-13
作者:
中田 直太郎
;
石田 ▲祐▼士
;
青木 直史
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2669502B2, 申请日期: 1997-07-04, 公开日期: 1997-10-29
作者:
田中 治夫
;
中田 直太郎
;
村西 正好
;
宅間 裕晃
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提交时间:2019/12/23
半導体レ-ザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2579317B2, 申请日期: 1996-11-07, 公开日期: 1997-02-05
作者:
田中 治夫
;
中田 直太郎
;
村西 正好
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996264906A, 申请日期: 1996-10-11, 公开日期: 1996-10-11
作者:
田中 治夫
;
中田 直太郎
;
虫上 雅人
;
石田 ▲祐▼士
;
深田 速水
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提交时间:2020/01/13
レーザダイオード
专利
OAI收割
专利号: JP2547465B2, 申请日期: 1996-08-08, 公开日期: 1996-10-23
作者:
田中 治夫
;
中田 直太郎
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提交时间:2019/12/24
レーザダイオード
专利
OAI收割
专利号: JP2547466B2, 申请日期: 1996-08-08, 公开日期: 1996-10-23
作者:
田中 治夫
;
中田 直太郎
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提交时间:2020/01/18