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• 西安光学精密机械研究... [5]

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• 专利 [5]

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• 2017 [1]
• 2015 [1]
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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 硬化性組成物、硬化物、ポリシロキサン、及び光半導体装置 专利  OAI收割 专利号: JP2017036391A, 申请日期: 2017-02-16, 公开日期: 2017-02-16 作者:  中西 康二;  小畑 知弘;  加藤 仁史   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 专利  OAI收割 专利号: JP5858027B2, 申请日期: 2015-12-25, 公开日期: 2016-02-10 作者:  中西 康二;  根本 哲也;  後藤 佑太   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/24 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 专利  OAI收割 专利号: JP2013147633A, 申请日期: 2013-08-01, 公开日期: 2013-08-01 作者:  野村 博幸;  中西 康二;  根本 哲也;  後藤 佑太;  玉木 研太郎   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/01/13 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 专利  OAI收割 专利号: JP2013139547A, 申请日期: 2013-07-18, 公开日期: 2013-07-18 作者:  中西 康二;  根本 哲也   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/01/13 硬化性組成物、硬化物、光半導体装置およびポリシロキサン 专利  OAI收割 专利号: JP2012233153A, 申请日期: 2012-11-29, 公开日期: 2012-11-29 作者:  中西 康二;  田崎 太一;  長谷川 公一   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/30