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发表日期

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浏览/检索结果: 共23条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Prospects for a multi-TeV gamma-ray sky survey with the LHAASO water Cherenkov detector array 期刊论文  OAI收割 中国物理C:英文版, 2020, 卷号: 44.0, 期号: 006, 页码: 123 作者:  FAharonian;  VAlekseenko;  An Q(安琪);  Axikegu;  Bai LX(白立新)   |  收藏  |  浏览/下载：67/0  |  提交时间：2021/12/06 TeVγ-ray  astronomy  observational  prospect  LHAASO-WCDA   中国物理海洋学研究70年：发展历程、学术成就概览 CNKI期刊论文  OAI收割 2019 作者:  魏泽勋;  郑全安;  杨永增;  刘克修;  徐腾飞   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2024/12/18 物理海洋学  海浪  潮汐  海平面  大洋环流  水团  陆架与边缘海环流  海洋中尺度过程  湍流与混合  数值模拟与数据同化  实验室模拟  大洋与气候  海冰与极地考察  海洋气象与灾害  海洋物理学  海洋环境   中国物理海洋学研究70年发展历程学术成就概览 期刊论文  OAI收割 海洋学报, 2019, 卷号: 41, 期号: 10, 页码: 23 作者:  魏泽勋;  郑全安;  杨永增;  刘克修;  徐腾飞   |  收藏  |  浏览/下载：97/0  |  提交时间：2020/01/03 微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析与优化 期刊论文  OAI收割 半导体技术, 2018 作者:  万里兮;  王健;  曹立强;  李君;  侯峰泽   |  收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2019/04/25 Design and Fabrication of Feasible 3D Optoelectronics Integration Based on Embedded IC Fanout Technology 会议论文  OAI收割 作者:  Qian She;  Guo XP(郭学平);  Wenqi Zhang;  Cao LQ(曹立强);  Yu ZY(于中尧)   |  收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2019/05/15 High Power-Density 3D Integrated Power Supply Module Based on Panel-Level PCB Embedded Technology 会议论文  OAI收割 作者:  Tingyu Lin;  Hou FZ(侯峰泽);  Guo XP(郭学平);  Wang QD(王启东);  Wenbo Wang   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/05/15 Design and Implementation of a Compact 3D Stacked RF Front-End Module for Micro Base Station 期刊论文  OAI收割 IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology, 2018 作者:  Wan LX(万里兮);  Tian GX(田更新);  Li J(李君);  Hou FZ(侯峰泽);  Zhang WW(张文雯)   |  收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2019/04/25 Experimental Verification and Optimization Analysis of Warpage for Panel-Level Fan-Out Package 期刊论文  OAI收割 IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology, 2017 作者:  Liu FM(刘丰满);  Cao LQ(曹立强);  Hou FZ(侯峰泽)   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2018/05/11 Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate 期刊论文  OAI收割 Microelectronics Reliability, 2017 作者:  Liu FM(刘丰满);  Hou FZ(侯峰泽);  Chen C(陈诚);  Wan LX(万里兮);  Cao LQ(曹立强)   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2018/05/11 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法 专利  OAI收割 专利号: CN201510312334.7, 申请日期: 2017-09-08, 公开日期: 2015-09-09 作者:  郭学平;  王启东;  苏梅英;  万里兮;  曹立强   |  收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2018/02/01