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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2007 [1]
2000 [2]
1999 [1]
学科主题
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共4条,第1-4条
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半導体装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3965610B2, 申请日期: 2007-06-08, 公开日期: 2007-08-29
作者:
副島 ▲玲▼子
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提交时间:2019/12/24
半導体発光素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000332365A, 申请日期: 2000-11-30, 公开日期: 2000-11-30
作者:
副島 玲子
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提交时间:2020/01/18
光半導体装置、その製造方法、および半導体ウェハ
专利
OAI收割
专利号: JP2000040858A, 申请日期: 2000-02-08, 公开日期: 2000-02-08
作者:
倉又 朗人
;
窪田 晋一
;
堀野 和彦
;
副島 玲子
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ、半導体発光素子、及び、その製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999340580A, 申请日期: 1999-12-10, 公开日期: 1999-12-10
作者:
堂免 恵
;
倉又 朗人
;
窪田 晋一
;
副島 玲子
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提交时间:2019/12/31