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机构
西安光学精密机械研究... [5]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2017 [1]
2015 [1]
2014 [2]
2000 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共5条,第1-5条
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レーザ加工装置
专利
OAI收割
专利号: JP2017069379A, 申请日期: 2017-04-06, 公开日期: 2017-04-06
作者:
藤原 淳志
;
渡邉 正樹
;
内山 貴之
;
吉田 治正
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提交时间:2020/01/13
半导体激光器模块、半导体激光器光源和半导体激光器系统
专利
OAI收割
专利号: CN104914518A, 申请日期: 2015-09-16, 公开日期: 2015-09-16
作者:
前田纯也
;
远藤和幸
;
大宫丈典
;
森田刚德
;
吉田治正
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提交时间:2019/12/31
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP2014007293A, 申请日期: 2014-01-16, 公开日期: 2014-01-16
作者:
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP2014007335A, 申请日期: 2014-01-16, 公开日期: 2014-01-16
作者:
鳥井 康介
;
内藤 秀幸
;
宮本 昌浩
;
樋口 彰
;
青木 優太
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提交时间:2020/01/13
光部品特性測定システム
专利
OAI收割
专利号: JP3107027B2, 申请日期: 2000-09-08, 公开日期: 2000-11-06
作者:
吉田 正紀
;
渡邉 誠治
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提交时间:2019/12/23