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レーザ加工装置 专利  OAI收割
专利号: JP2017069379A, 申请日期: 2017-04-06, 公开日期: 2017-04-06
作者:  
藤原 淳志;  渡邉 正樹;  内山 貴之;  吉田 治正
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2020/01/13
半导体激光器模块、半导体激光器光源和半导体激光器系统 专利  OAI收割
专利号: CN104914518A, 申请日期: 2015-09-16, 公开日期: 2015-09-16
作者:  
前田纯也;  远藤和幸;  大宫丈典;  森田刚德;  吉田治正
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2019/12/31
半導体発光素子 专利  OAI收割
专利号: JP2014007293A, 申请日期: 2014-01-16, 公开日期: 2014-01-16
作者:  
  |  收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体発光素子 专利  OAI收割
专利号: JP2014007335A, 申请日期: 2014-01-16, 公开日期: 2014-01-16
作者:  
鳥井 康介;  内藤 秀幸;  宮本 昌浩;  樋口 彰;  青木 優太
  |  收藏  |  浏览/下载:18/0  |  提交时间:2020/01/13
光部品特性測定システム 专利  OAI收割
专利号: JP3107027B2, 申请日期: 2000-09-08, 公开日期: 2000-11-06
作者:  
吉田 正紀;  渡邉 誠治
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/23