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半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利  OAI收割
专利号: CN109791960A, 申请日期: 2019-05-21, 公开日期: 2019-05-21
作者:  崔洛俊;  金炳祚;  吴炫智;  丁星好
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半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 专利  OAI收割
专利号: CN109417112A, 申请日期: 2019-03-01, 公开日期: 2019-03-01
作者:  崔洛俊;  金炳祚;  吴炫智;  洪埩熀
  |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30
半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利  OAI收割
专利号: CN108110110A, 申请日期: 2018-06-01, 公开日期: 2018-06-01
作者:  吴炫智;  金炳祚;  崔洛俊
  |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2020/01/13
半导体器件及包括其的半导体器件封装 专利  OAI收割
专利号: CN107799639A, 申请日期: 2018-03-13, 公开日期: 2018-03-13
作者:  吴炫智;  崔洛俊;  金炳祚
  |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30