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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2009 [1]
2008 [1]
2007 [1]
2004 [1]
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共4条,第1-4条
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具有非完全粘接区域的半导体激光装置和电子设备
专利
OAI收割
专利号: CN100566053C, 申请日期: 2009-12-02, 公开日期: 2009-12-02
作者:
国政文枝
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提交时间:2019/12/24
半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN100399655C, 申请日期: 2008-07-02, 公开日期: 2008-07-02
作者:
国政文枝
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提交时间:2020/01/18
半导体激光器及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1301578C, 申请日期: 2007-02-21, 公开日期: 2007-02-21
作者:
渡辺昌规
;
松本晃广
;
竹冈忠士
;
国政文枝
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提交时间:2020/01/18
半导体激光器件及其制作方法
专利
OAI收割
专利号: CN1525611A, 申请日期: 2004-09-01, 公开日期: 2004-09-01
作者:
大久保伸洋
;
国政文枝
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提交时间:2020/01/18