机构

• 西安光学精密机械研究... [5]

采集方式

• OAI收割 [5]

内容类型

• 专利 [5]

发表日期

• 2007 [1]
• 2003 [1]
• 1999 [1]
• 1998 [1]
• 1997 [1]

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 はんだ接合層 专利  OAI收割 专利号: JP2007194630A, 申请日期: 2007-08-02, 公开日期: 2007-08-02 作者:  水戸瀬 賢悟;  坂田 正人;  座間 悟;  麦島 利夫;  都築 秀和   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/31 部材の接合方法、その方法で得られた接合部材 专利  OAI收割 专利号: JP2003200289A, 申请日期: 2003-07-15, 公开日期: 2003-07-15 作者:  坂田 正人;  中村 雅之   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/31 光モジュールパッケージおよびその製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP1999103131A, 申请日期: 1999-04-13, 公开日期: 1999-04-13 作者:  村田 秀明;  愛清 武;  小野 和人;  坂田 正人;  風間 幸雄   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体レーザモジュール 专利  OAI收割 专利号: JP1998284804A, 申请日期: 1998-10-23, 公开日期: 1998-10-23 作者:  村田 秀明;  須賀 繁;  小野 和人;  坂田 正人   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/01/13 光半導体素子用パッケージ 专利  OAI收割 专利号: JP1997312363A, 申请日期: 1997-12-02, 公开日期: 1997-12-02 作者:  小野和人;  坂田正人;  村田秀明   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30