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西安光学精密机械研... [21]
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OAI收割 [21]
内容类型
专利 [21]
发表日期
2007 [4]
2006 [1]
2005 [4]
2002 [1]
2000 [3]
1999 [3]
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集積型半導体発光装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2007324580A, 申请日期: 2007-12-13, 公开日期: 2007-12-13
作者:
堀江 秀善
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提交时间:2020/01/13
集積型半導体発光装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2007324582A, 申请日期: 2007-12-13, 公开日期: 2007-12-13
作者:
堀江 秀善
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提交时间:2020/01/13
集積型半導体発光装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2007324578A, 申请日期: 2007-12-13, 公开日期: 2007-12-13
作者:
堀江 秀善
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提交时间:2020/01/13
集積型半導体発光装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2007324576A, 申请日期: 2007-12-13, 公开日期: 2007-12-13
作者:
堀江 秀善
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提交时间:2019/12/30
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3795931B2, 申请日期: 2006-04-21, 公开日期: 2006-07-12
作者:
堀江 秀善
;
藤森 俊成
;
長尾 哲
;
細井 信行
;
後藤 秀樹
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提交时间:2020/01/18
化合物半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3710627B2, 申请日期: 2005-08-19, 公开日期: 2005-10-26
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3699851B2, 申请日期: 2005-07-15, 公开日期: 2005-09-28
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
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提交时间:2019/12/24
化合物半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3699841B2, 申请日期: 2005-07-15, 公开日期: 2005-09-28
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/18
半導体素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3689733B2, 申请日期: 2005-06-24, 公开日期: 2005-08-31
作者:
堀江 秀善
;
藤森 俊成
;
長尾 哲
;
後藤 秀樹
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提交时间:2020/01/13
半导体发光器件
专利
OAI收割
专利号: CN1359177A, 申请日期: 2002-07-17, 公开日期: 2002-07-17
作者:
堀江秀善
;
新居信广
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提交时间:2020/01/13