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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2019 [1]
2007 [1]
2006 [1]
2004 [1]
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共4条,第1-4条
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半导体激光器元件、其制造方法以及发光装置
专利
OAI收割
专利号: CN110061419A, 申请日期: 2019-07-26, 公开日期: 2019-07-26
作者:
川上俊之
;
太田将之
;
川村亮太
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提交时间:2019/12/30
半导体激光元件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN100346543C, 申请日期: 2007-10-31, 公开日期: 2007-10-31
作者:
太田将之
;
桥本隆宏
;
大柜义德
;
辻井宏行
;
喜根井聪文
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提交时间:2020/01/18
リッジ型半導体レーザ素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2006086218A, 申请日期: 2006-03-30, 公开日期: 2006-03-30
作者:
大櫃 義徳
;
橋本 隆宏
;
辻井 宏行
;
喜根井 聡文
;
大島 昇
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提交时间:2019/12/31
半导体激光器及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1487637A, 申请日期: 2004-04-07, 公开日期: 2004-04-07
作者:
太田将之
;
兼岩进治
;
大岛昇
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提交时间:2020/01/18