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机构
西安光学精密机械研究... [8]
采集方式
OAI收割 [8]
内容类型
专利 [8]
发表日期
1997 [1]
1996 [3]
1995 [2]
1994 [2]
学科主题
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浏览/检索结果:
共8条,第1-8条
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半導体装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997127352A, 申请日期: 1997-05-16, 公开日期: 1997-05-16
作者:
奥野 八重
;
堀内 勝忠
;
木村 紳一郎
;
魚見 和久
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提交时间:2020/01/18
面発光型半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1996340146A, 申请日期: 1996-12-24, 公开日期: 1996-12-24
作者:
魚見 和久
;
篠田 和典
;
奥野 八重
;
佐川 みすず
;
平本 清久
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提交时间:2020/01/13
半導体装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996274026A, 申请日期: 1996-10-18, 公开日期: 1996-10-18
作者:
奥野 八重
;
近藤 正彦
;
魚見 和久
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提交时间:2020/01/13
半導体装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996069953A, 申请日期: 1996-03-12, 公开日期: 1996-03-12
作者:
奥野 八重
;
魚見 和久
;
青木 雅博
;
佐川 みすず
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提交时间:2020/01/13
半導体装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995283487A, 申请日期: 1995-10-27, 公开日期: 1995-10-27
作者:
奥野 八重
;
魚見 和久
;
近藤 正彦
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1995022692A, 申请日期: 1995-01-24, 公开日期: 1995-01-24
作者:
魚見 和久
;
佐々木 真二
;
楠 浩典
;
河野 敏弘
;
土屋 朋信
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提交时间:2020/01/13
半導体装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994244115A, 申请日期: 1994-09-02, 公开日期: 1994-09-02
作者:
奥野 八重
;
河野 敏弘
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提交时间:2020/01/18
半導体装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994104174A, 申请日期: 1994-04-15, 公开日期: 1994-04-15
作者:
奥野 八重
;
河野 敏弘
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提交时间:2020/01/18