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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
1997 [1]
1996 [2]
1995 [1]
学科主题
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共4条,第1-4条
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半導体層の結晶成長方法
专利
OAI收割
专利号: JP2702889B2, 申请日期: 1997-10-03, 公开日期: 1998-01-26
作者:
小倉 基次
;
萬濃 正也
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提交时间:2019/12/24
化合物半導体薄膜の形成方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996008218B2, 申请日期: 1996-01-29, 公开日期: 1996-01-29
作者:
高橋 康仁
;
小倉 基次
;
長谷 亘康
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提交时间:2019/12/24
多波長半導体レーザアレイ装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996004175B2, 申请日期: 1996-01-17, 公开日期: 1996-01-17
作者:
萬濃 正也
;
小倉 基次
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提交时间:2019/12/24
半導体レ-ザ
专利
OAI收割
专利号: JP1995016080B2, 申请日期: 1995-02-22, 公开日期: 1995-02-22
作者:
萬濃 正也
;
小倉 基次
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提交时间:2020/01/18