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半導体層の結晶成長方法 专利  OAI收割
专利号: JP2702889B2, 申请日期: 1997-10-03, 公开日期: 1998-01-26
作者:  
小倉 基次;  萬濃 正也
  |  收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2019/12/24
化合物半導体薄膜の形成方法 专利  OAI收割
专利号: JP1996008218B2, 申请日期: 1996-01-29, 公开日期: 1996-01-29
作者:  
高橋 康仁;  小倉 基次;  長谷 亘康
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/24
多波長半導体レーザアレイ装置の製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1996004175B2, 申请日期: 1996-01-17, 公开日期: 1996-01-17
作者:  
萬濃 正也;  小倉 基次
  |  收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2019/12/24
半導体レ-ザ 专利  OAI收割
专利号: JP1995016080B2, 申请日期: 1995-02-22, 公开日期: 1995-02-22
作者:  
萬濃 正也;  小倉 基次
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2020/01/18