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西安光学精密机械研究... [5]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2011 [1]
2009 [1]
2008 [2]
2007 [1]
学科主题
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共5条,第1-5条
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半导体器件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN102163803A, 申请日期: 2011-08-24, 公开日期: 2011-08-24
作者:
增井勇志
;
荒木田孝博
;
山内义则
;
菊地加代子
;
幸田伦太郎
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提交时间:2020/01/18
面发光型半导体激光管及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN101467314A, 申请日期: 2009-06-24, 公开日期: 2009-06-24
作者:
前田修
;
汐先政贵
;
山口典彦
;
山内义则
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提交时间:2020/01/18
半导体激光器、其制造方法和电子器件的制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN100385757C, 申请日期: 2008-04-30, 公开日期: 2008-04-30
作者:
渡部义昭
;
成井启修
;
黑水勇一
;
山内义则
;
田中嘉幸
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提交时间:2019/12/26
半导体器件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN101127434A, 申请日期: 2008-02-20, 公开日期: 2008-02-20
作者:
增井勇志
;
荒木田孝博
;
山内义则
;
菊地加代子
;
幸田伦太郎
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提交时间:2020/01/18
表面发光半导体激光元件
专利
OAI收割
专利号: CN1964145A, 申请日期: 2007-05-16, 公开日期: 2007-05-16
作者:
渡部义昭
;
成井启修
;
黑水勇一
;
山内义则
;
田中嘉幸
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提交时间:2019/12/31