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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2004 [1]
2000 [1]
1999 [1]
1995 [1]
学科主题
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共4条,第1-4条
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光半導体装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3548986B2, 申请日期: 2004-04-30, 公开日期: 2004-08-04
作者:
小林 宏彦
;
雙田 晴久
;
江川 満
;
岡崎 二郎
;
荻田 省一
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提交时间:2020/01/13
化合物半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000091303A, 申请日期: 2000-03-31, 公开日期: 2000-03-31
作者:
藤井 卓也
;
岡崎 二郎
;
渡辺 孝幸
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提交时间:2020/01/18
半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2921925B2, 申请日期: 1999-04-30, 公开日期: 1999-07-19
作者:
岡崎 二郎
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提交时间:2020/01/13
半導体発光装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995105550B2, 申请日期: 1995-11-13, 公开日期: 1995-11-13
作者:
岡崎 二郎
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提交时间:2019/12/24