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浏览/检索结果: 共10条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 光アセンブリの製造方法、及び光アセンブリ 专利  OAI收割 专利号: JP6460082B2, 申请日期: 2019-01-11, 公开日期: 2019-01-30 作者:  中西 裕美;  岡田 毅   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/23 光アセンブリ 专利  OAI收割 专利号: JP6340999B2, 申请日期: 2018-05-25, 公开日期: 2018-06-13 作者:  中西 裕美;  岡田 毅   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/23 光/電電路互連板及其評估方法 专利  OAI收割 专利号: HK1108101A1, 申请日期: 2013-05-31, 公开日期: 2013-05-31 作者:  福田武司;  市井健太郎;  寺田佳弘;  藤卷宗久;  岡弘幸   |  收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/24 一心双方向光モジュールのジョイントフォルダ 专利  OAI收割 专利号: JP2009020542A, 申请日期: 2009-01-29, 公开日期: 2009-01-29 作者:  岡田 毅;  工原 美樹;  中西 裕美   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体モジュール及び半導体モジュールの半導体レーザ素子の取り付け方法 专利  OAI收割 专利号: JP3914670B2, 申请日期: 2007-02-09, 公开日期: 2007-05-16 作者:  福田 真之介;  岡安 正樹;  田中 博文;  石田 毅;  下村 清志   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/23 半導体レーザ装置 专利  OAI收割 专利号: JP3875799B2, 申请日期: 2006-11-02, 公开日期: 2007-01-31 作者:  内藤 由美;  岡田 知;  藤本 毅   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2020/01/13 一心双方向光モジュール 专利  OAI收割 专利号: JP2006276873A, 申请日期: 2006-10-12, 公开日期: 2006-10-12 作者:  岡田 毅;  工原 美樹;  中西 裕美   |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/30 発光装置 专利  OAI收割 专利号: JP2001203419A, 申请日期: 2001-07-27, 公开日期: 2001-07-27 作者:  岡田 毅;  中西 裕美;  工原 美樹;  山林 直之   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レーザ装置 专利  OAI收割 专利号: JP2000058969A, 申请日期: 2000-02-25, 公开日期: 2000-02-25 作者:  内藤 由美;  藤本 毅;  岡田 知   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レーザ素子 专利  OAI收割 专利号: JP1996316566A, 申请日期: 1996-11-29, 公开日期: 1996-11-29 作者:  岡田 知;  藤本 毅;  大久保 敦   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2020/01/13