机构

• 西安光学精密机械研... [23]

采集方式

• OAI收割 [23]

内容类型

• 专利 [23]

发表日期

• 2005 [2]
• 2000 [2]
• 1999 [3]
• 1998 [5]
• 1997 [1]
• 1996 [4]
• 更多

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共23条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 レセプタクル型光モジュール 专利  OAI收割 专利号: JP3723926B2, 申请日期: 2005-09-30, 公开日期: 2005-12-07 作者:  石川 忠明;  嶋岡 誠;  堀野 正也;  福田 和之;  奈須 真吾   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/24 半導体レーザ結合装置および半導体受光装置 专利  OAI收割 专利号: JP3684305B2, 申请日期: 2005-06-03, 公开日期: 2005-08-17 作者:  嶋岡 誠;  石川 忠明;  福田 和之;  黒口 克己   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24 光結合装置とその組立方法 专利  OAI收割 专利号: JP2000241673A, 申请日期: 2000-09-08, 公开日期: 2000-09-08 作者:  福田 和之;  嶋岡 誠;  高橋 正一;  仲 弘;  三浦 敏雅   |  收藏  |  浏览/下载：86/0  |  提交时间：2020/01/18 光結合装置 专利  OAI收割 专利号: JP2000121886A, 申请日期: 2000-04-28, 公开日期: 2000-04-28 作者:  福田 和之;  金子 聡;  末嶋 哲士;  山田 圭一;  桑野 英之   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体受発光装置及びその組立方法 专利  OAI收割 专利号: JP1999346030A, 申请日期: 1999-12-14, 公开日期: 1999-12-14 作者:  嶋岡 誠;  中村 均;  芹沢 弘二;  松原 茂;  金谷 達憲   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体光結合装置 专利  OAI收割 专利号: JP1999307872A, 申请日期: 1999-11-05, 公开日期: 1999-11-05 作者:  福田 和之;  嶋岡 誠;  石川 忠明;  ▲吉▼田 幸司;  高橋 正一   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体素子と光ファイバの搭載基板 专利  OAI收割 专利号: JP1999109188A, 申请日期: 1999-04-23, 公开日期: 1999-04-23 作者:  福田 和之;  嶋岡 誠;  吉田 幸司;  石井 利昭;  三浦 敏雄   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体光結合装置及びその組立方法 专利  OAI收割 专利号: JP1998307221A, 申请日期: 1998-11-17, 公开日期: 1998-11-17 作者:  嶋岡 誠;  福田 和之;  石川 忠明;  寺岡 達夫;  青木 聰   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レーザモジュ-ル 专利  OAI收割 专利号: JP1998307235A, 申请日期: 1998-11-17, 公开日期: 1998-11-17 作者:  福田 和之;  嶋岡 誠;  高橋 正一;  吉田 幸司;  石井 利昭   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30 パッケージケースと半導体モジュール 专利  OAI收割 专利号: JP1998303508A, 申请日期: 1998-11-13, 公开日期: 1998-11-13 作者:  福田 和之   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30