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机构
西安光学精密机械研究... [5]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2011 [1]
2010 [1]
2008 [2]
2006 [1]
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共5条,第1-5条
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半導体光デバイスの検査方法
专利
OAI收割
专利号: JP2011082262A, 申请日期: 2011-04-21, 公开日期: 2011-04-21
作者:
鶴見 大輔
;
市川 弘之
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2010034157A, 申请日期: 2010-02-12, 公开日期: 2010-02-12
作者:
市川 弘之
;
伊東 雅史
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提交时间:2020/01/18
半導体発光デバイスからのエレクトロルミネッセンスを観察する方法
专利
OAI收割
专利号: JP2008066469A, 申请日期: 2008-03-21, 公开日期: 2008-03-21
作者:
市川 弘之
;
佐々木 孝一
;
川崎 勇士
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザ生産物の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2008010642A, 申请日期: 2008-01-17, 公开日期: 2008-01-17
作者:
市川 弘之
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提交时间:2019/12/31
半導体光素子
专利
OAI收割
专利号: JP2006294640A, 申请日期: 2006-10-26, 公开日期: 2006-10-26
作者:
市川 弘之
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提交时间:2020/01/13