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半導体レーザ素子およびその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2009296018A, 申请日期: 2009-12-17, 公开日期: 2009-12-17
作者:  
御友 重吾;  成井 啓修
  |  收藏  |  浏览/下载:77/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子 专利  OAI收割
专利号: JP2004179209A, 申请日期: 2004-06-24, 公开日期: 2004-06-24
作者:  
日野 智公;  成井 啓修;  御友 重吾;  岡野 展賢
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体発光装置の製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2001244573A, 申请日期: 2001-09-07, 公开日期: 2001-09-07
作者:  
御友 重吾;  岡野 展賢;  成井 啓修
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体発光素子およびその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2000174386A, 申请日期: 2000-06-23, 公开日期: 2000-06-23
作者:  
成井 啓修;  御友 重吾;  樋口 慶信
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2020/01/18